2026 年北京车展期间，爱芯元智展示了其全系智能汽车芯片产品，并首次公开高端旗舰智驾芯片 M97。该公司坚持独立第三方 Tier2 芯片供应商定位，不自研算法、不绑定特定车企或方案商，专注于提供开放、中立的车规级芯片。 截至 2025 年底，爱芯元智智驾芯片累计上险量突破百万颗；2026 年 2 月，公司在港交所上市。其产品覆盖 L2 辅助驾驶至高阶智驾及智能座舱领域，已与超过 15 家主机厂合作，其中国际品牌 5 家以上。2025 年，公司智能汽车业务同比增长 618.2%。 针对智能驾驶市场呈现的 " 哑铃形 " 结构——一端为法规驱动的 L2 普惠市场，另一端为高阶智驾市场——爱芯元智采取 " 既要也要 " 策略，推出四款核心芯片：M97（高阶智驾）、M57（普惠智驾主力）、M55（前视一体机专用）和 M76H（座舱 AI 协处理器）。其中，M57 已在多款热销车型量产装车，并满足国内最新 AEB 法规要求；基于该芯片的多个解决方案获得头部车企定点，预期未来五年销量超 50 万台。 在海外市场，爱芯元智全系芯片符合欧洲 GSR 法规、EuroNCAP2026 及中国 GB/T 标准，具备全球准入资格。公司通过跟随中国车企出海及直接进入海外本土供应链两条路径推进全球化，已获多家海外车企定点，并与 Elektrobit、经纬恒润、Nullmax 等企业达成战略合作。 公司采用统一的边端 AI 技术底座，覆盖智能汽车、视觉终端和边缘计算三大场景，摊薄研发成本。同时布局 AIAgent 与边缘大模型上车趋势，强调本地化算力对隐私保护和低延迟的重要性。 爱芯元智创始人仇肖莘表示，独立芯片企业可通过服务多家客户实现规模化订单，支撑快速迭代并降低单颗芯片成本。公司坚持 " 有所为，有所不为 "，聚焦算力效率与车规可靠性，将决策权交还给车企和 Tier1。