4 月 21 日，速腾聚创在深圳举办了 2026 Tech Day 技术开放日。

与此前不同，今年速腾聚创车展前夕这场发布会的主角，并不是激光雷达，而是芯片。

活动期间，速腾聚创首次系统性地公开了其芯片战略的演进路线与技术成果，并发布了全新的 " 创世 " 数字化架构，以及两款基于该架构的旗舰级 SPAD-SoC 芯片——凤凰系列与孔雀系列。

一家以激光雷达闻名的企业，在最重要的年度技术发布会上不谈雷达，转而大谈特谈芯片，这究竟意味着什么？

答案藏在一个更大的叙事里：激光雷达行业正经历一场根本性的底层迁移。而这场迁移的钥匙，就握在芯片手中。

图片来源：速腾聚创

一块芯片的 " 始新世 "

"Eocene，意为始新世，代表着一个全新纪元的开启。" 发布会上，速腾聚创 CEO 邱纯潮如是说。

具体而言，" 创世 " 不是一款芯片，也不是一套单一方案，而是一套可快速演进、持续迭代的 SPAD-SoC 芯片级解决方案平台。

按照邱纯潮的介绍，其核心逻辑在于：将速腾聚创过去几年对数字化激光雷达的理解，结合未来几年的发展，固化为标准范式，让芯片开发从单点突破，转变为可批量孵化芯片家族、快速响应市场、持续建立代差的平台化能力。

换言之，基于 " 创世 " 架构，可以像搭积木一样，快速开发和孵化一系列芯片家族，从而大幅缩短芯片和产品的研发周期，显著提升市场响应速度。

对于一家技术驱动型企业而言，这种平台化的芯片能力，无疑比一款单独的激光雷达产品更具战略价值。

凤凰系列，是速腾聚创基于 " 创世 " 架构打造的第一款芯片。

作为 " 创世 " 架构的旗舰芯片，凤凰芯片包含 S9、S7、S5、S3 和 S1 五大规格，分别适用于 2160 线、1440 线、720 线、480 线、240 线的产品设计。

该系列芯片最核心的特征在于：它不是多颗小芯片拼接的方案，而是原生单芯片、单光路，并且具备真实的垂直 2160 线探测。配合扫描部件，凤凰芯片可输出 2160 × 1900 的分辨率，达到超过 400 万像素级的前向感知能力。

发布会现场，邱纯潮展示了一张由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的 2K 近红外成像图片。其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率为 2160 × 1900。

他将此称为 " 人类历史上第一次展示由 SPAD 芯片拍摄的 2K 影像 "。

这句话或许有些营销成分，但不可否认的是，当激光雷达开始用 " 拍照片 " 来证明自己的能力时，其定位就已经从单纯的 " 测距工具 " 向 " 成像设备 " 发生了根本位移。

在探测距离上，凤凰支持 600 米超远距探测。一个直观的参照是：其旗舰版本可在 150 米距离上检测到 13 × 17 厘米的小盒子——这类小物体检测能力，直接关系到高速场景下的安全边界。

目前，凤凰已经通过 AEC-Q100 车规认证，具备完整车载量产资质。基于该芯片打造的 400 万像素高清激光雷达方案，已获得头部车企定点，预计 2026 年内量产上车。

从芯片发布到上车落地，可谓节奏紧凑。

如果说凤凰负责 " 看得远 "，孔雀的任务则是 " 看得全、看得细 "。

作为基于 " 创世 " 架构打造的旗舰级全固态超大面阵 SPAD-SoC 芯片，孔雀系列集成了 640 × 480 超高密度 SPAD 面阵，达到 VGA 级图像化标准。这意味着，激光雷达输出的不再是稀疏的点云，而是有语义、可被理解的三维图像信息，可以开始承担传统相机与 RGBD 相机的核心任务。

在视场角上，孔雀做到了 180 °× 135 °，相比上一代固态激光雷达普遍的 120 °× 90 °，提升明显。这一 FOV，使得盲区、低矮障碍物、边缘物体等，可以在单颗传感器内一次性覆盖，无需多颗拼接。最近探测距离小于 5 厘米，更是可以实现近身零盲区。

不仅如此，孔雀系列还支持 10 – 30Hz 高帧率，首次实现激光雷达与摄像头帧率高度对齐，可以保证动态环境实时更新，让动态障碍物、人体交互、机械臂作业可预测、可稳定跟踪，精度同时达到了毫米级。

值得关注的是，孔雀系列并非为单一场景而生。

邱纯潮指出，孔雀芯片将主要聚焦三大方向：车载补盲雷达、机器人之眼，以及更高维度的 " 空间智能 " 新赛道。

目前，搭载该系列的产品已开始小批量交付客户，今年第三季度将正式进入规模化量产阶段。

这意味着，孔雀芯片实现了 " 发布即量产 "。

一家激光雷达公司，为何要做芯片？

" 因为芯片决定了现在。这场数字化革命，本质就是芯片能力的革命。像素、成像质量的比拼，最终都是芯片级的竞争。" 谈及速腾聚创坚定自研芯片背后的逻辑，邱纯潮如是说。

要理解这个判断，需要回到当前激光雷达行业正在发生的底层迁移上。

首先，激光雷达正在经历一场和当年摄像头几乎相同的底层迁移。

邱纯潮用摄像头的历史演进，做了一组对照：从 CCD 到 CMOS 的切换，本质上是一场从模拟到数字的架构革命。CCD 依赖特殊的模拟工艺，难以规模化，成本高昂；CMOS 则采用标准数字架构，得以复用主流半导体产线，成本持续下探，性能遵循摩尔定律不断迭代。

" 模拟到数字的架构切换规律，正在激光雷达行业完整重演。" 邱纯潮直言道。

更具体一点，他指出当前以 SiPM 为代表的模拟架构方案，由于除核心感知器件外，还需搭配信号读出、放大、转换等外挂模拟芯片，系统冗余复杂，面对市场对激光雷达不断提升的需求，存在两个难以突破的天花板：

第一，成本与分辨率线性绑定——模拟架构强依赖于 APD、SiPM 等分立器件堆砌来提升性能，因此线数越多，器件越多，成本也同步上涨；

第二，物理体积极限——元器件越堆越多，体积和功耗随之攀升。

正因为如此，行业长期将 128 线视为模拟激光雷达的性能终点。

比较之下，数字架构则完全不同。

所谓数字化架构，相较模拟架构最本质的区别，在于激光回波接收器使用了 SPAD（单光子雪崩二极管）芯片化架构，在光子探测源头就直接生成了数字信号。" 这不仅是信号形式的改变，更是实现高线束、高分辨率、高点云质量的基础。" 邱纯潮表示。

甚至在邱纯潮看来，模拟架构的 128 线，是堆料的终点，而数字架构的 192 线，只是性能的起点。" 它站在标准半导体坐标系里，能跟着摩尔定律持续迭代，今天 192 线，明天就能做到 520 线、1000 线、2000 线，成本却能保持稳定 "。

这一判断，在速腾聚创此前推出的 EM 平台上，已经得到了充分印证。比如速腾聚创的 EMX，就支持 192 线扫描，其 EM4 作为可量产的超 500 线数字化激光雷达，更是支持 520 线至 2160 线定制，而尺寸可以维持不变，成本却实现了量级下降。

其次，数字化之后，感知产业下一步一定会走向图像化。

邱纯潮在演讲中算了一道数学题：如果要在 120 米距离识别一个 13 厘米高的物体，比如高速上散落的小盒子或石块，系统的角分辨率必须要小于等于 0.025 度。

" 对于一个垂直视场 25 度的激光雷达而言，这意味着需要约一千条扫描线，达不到这个分辨率，就无法获得危险场景的感知能力。" 邱纯潮表示。

换言之，图像化是提升安全冗余的硬性门槛，并且由于像素提升直接决定了 " 看得更清、看得更远 "，图像化也是解锁更高级辅助驾驶功能的基础。

从这一点来说，未来数字化将必然走向更高线数、更高分辨率，这是不可阻挡的趋势。

而芯片，正是支撑这两大变革的关键。

一个值得注意的判断是：进入图像化阶段后，邱纯潮认为 L2 与 L3 以上的主激光雷达底层规格可能不会有本质差异。

他的理由是，安全没有等级，规格必然统一，激光雷达同样如此。" 无论 L2 还是 L3 以上级别的自动驾驶，车辆在高速上都以 120km/h 左右行驶，车速不会因为智驾水平不同而降低，障碍物不会因为智驾等级低而变得更明显。"

主感知规格的统一，还将带来另一个趋势：激光雷达的搭载数量会一路上升。

邱纯潮指出，参照摄像头从单颗倒车辅助、到 4-5 颗全景环视、再到 10-15 颗高阶智驾的发展历程，激光雷达也很可能完成从 " 单颗单功能 " 到 " 多颗多功能 " 的进化，比如：行车时依靠 1 颗前向主雷达，泊车时增加补盲雷达，未来全场景自主召唤则需在车辆四周部署多颗补盲雷达，形成 360 ° 无死角覆盖。

" 所以，芯片不仅决定代差，还决定未来的生态位。今天有没有芯片，决定你能不能领先；明天有没有芯片，决定你在产业链站在什么位置。" 邱纯潮表示。

更具体一点，邱纯潮认为，未来产业将清晰分化为两类玩家：一类是芯片主导者，定义性能、功耗、成本、分辨率，制定产业规则，掌握核心利润；另一类是无芯片能力的代工厂和模组厂，只能做整合、做营业额，赚取加工费，无法定义体验，更无法主导行业。

显然，通过持续坚定的芯片自研，速腾聚创正在提前进行赛道卡位。

One more thing

在本次发布会的尾声，邱纯潮还抛出了一个值得关注的预告—— RGBD。

"SPAD+CFA 形成 RGBD 非常有价值，它将推动感知能力进入下一个维度。" 邱纯潮表示。

所谓 CFA，即彩色滤光片阵列。一个冷知识是，无论 CMOS 还是 SPAD，感光芯片本身都只能记录光的强度，输出的是灰度图。直到当年柯达科学家拜尔发明的拜耳阵列，才让数码相机真正看见了色彩。

如今，把同样的逻辑复用在 SPAD 芯片上，意味着未来激光雷达的每一个像素点，不仅能提供精确的几何信息，同时还可以提供对应的色彩信息。

这直接指向了行业里一个旷日持久的争论：信摄像头还是信激光雷达？马斯克曾公开表达过对多传感器融合的质疑，认为不同数据源的对齐本身就是一种负担。而 RGBD 的逻辑恰恰在于从物理层面消灭这个问题——当每一个像素天然携带几何与色彩双重信息，融合便不再是算法层面的后天缝合，而是一种与生俱来的能力。

" 那么马斯克所担心的那个问题，就不是问题了。" 邱纯潮这句话说得轻描淡写，但分量不轻。

不过，他紧接着坦言道：要实现上面这一切，前提是 SPAD 芯片的像素密度必须足够高。

" 如果像素密度不足，强行集成滤光片阵列，首先会导致色彩信息细节严重不足，同时，也可能因光子利用率的降低，影响深度信息的整体质量与可靠性。这样的 RGBD，只会是噱头，难以产生真正价值。" 邱纯潮表示。

也正因此，速腾聚创并不打算用 " 概念先行 " 的方式抢占身位，而是把宝押在了底层芯片能力的持续爬坡上。

在此之前，速腾聚创选择了一条更务实的过渡路径：AC1、AC2 主动摄像头系列，通过系统级融合高分辨率 CMOS 与自研 SPAD 芯片，先把彩色三维视觉的能力交付出去。

至于真正的芯片级 RGBD，邱纯潮给出的时间表是 2027 年年底前。

这个预告或许不如 " 发布即量产 " 的孔雀来得解渴，但它释放的信号足够清晰：当行业还在聚焦激光雷达与摄像头的路线之争时，速腾聚创已经在筹备一场底层传感器的统一。

结语

速腾聚创的这场发布会，与其说是一次技术亮相，不如说是一次战略摊牌——激光雷达行业的竞争重心，正在从 " 谁能做出更好的硬件 "，悄然转向 " 谁能定义底层的芯片架构 "。

而一旦芯片成为主战场，游戏规则便不再由组装能力和参数堆叠决定。架构迭代的速度、对摩尔定律的驾驭能力，以及将芯片与整机系统深度耦合的工程经验，将是下一阶段真正的胜负手。