作者 ｜ Janson

编辑 ｜ 志豪

连发两款旗舰芯片，速腾聚创激光雷达进入图像化时代。

车东西 4 月 21 日消息，速腾聚创在 2026 Tech Day 上发布了名为 " 创世 "（Eocene）的数字化架构，并同步推出两款基于该架构的 SPAD-SoC 芯片产品—— " 凤凰 " 和 " 孔雀 "。

据悉，这一架构面向车载、机器人、工业及消费电子等多个场景，旨在缩短芯片研发周期，并支持更高分辨率的三维感知产品量产。

▲创世架构四大核心体系

在发布会上，速腾聚创也进一步阐述了其对三维感知产品路线的判断。

SPAD 与 CMOS 在数字化架构上具有相似性，前者在制程、工艺和成本下降路径上可部分借鉴后者的发展逻辑。

基于这一判断，速腾聚创认为激光雷达未来可能沿着更高分辨率、更多搭载数量以及更强数据源属性的方向发展，并逐步从单一探测设备向辅助驾驶和机器人系统中的核心三维感知部件演进。

随着激光雷达的功能演进，从 2026 年开始，SPAD 芯片开始定义激光雷达。

以速腾聚创的产品为例，" 凤凰 " 代表了窄线阵定义的主激光雷达， " 孔雀 " 则代表了大面阵定义固态激光雷达。

在融合传感器方向，速腾聚创还回顾了其于 2025 年推出的 Active Camera 产品线，包括面向机器人移动感知的 AC1 和面向操作感知的 AC2。

速腾聚创方面称，这一系列产品是其向 RGBD 等彩色三维视觉形态推进的过渡方案。活动现场，速腾聚创展示了由 SPAD 芯片直接感光、实时扫描生成的近红外图像，并表示真正的 RGBD 传感器计划于 2027 年底发布。

一、一种架构两款芯片 激光雷达向图像化感知方式演进

速腾聚创方面介绍，" 创世 " 架构是一套围绕 SPAD-SoC 构建的芯片级平台，整合了芯片设计、制造工艺、量产工具以及相关全栈技术能力。

该架构采用四层设计，包括基础工艺层、核心计算层、算法加速层以及安全可靠层。其中，基础工艺层基于 28nm 车规制程，配合第三代 SPAD 感光层和第二代 3D 堆叠工艺。

其中，该芯片核心计算层则配置 4320-Core 异构计算阵列，用于提升点云采样与处理能力；算法加速层主要用于抗干扰和感知优化；安全层则强调在车规和工业环境下的可靠性表现。

此次发布的两款芯片中，" 凤凰 " 主要面向高线数、远距离探测需求。" 孔雀 " 则定位于全固态、高分辨率面阵感知。

▲凤凰芯片主要参数

根据速腾聚创方面现场披露的数据，" 凤凰 " 采用单芯片、单光路设计，单颗芯片内实现 2160 个原生接收通道，输出分辨率可达 2160×1900；

▲孔雀芯片主要参数

" 孔雀 " 则集成 640×480 高密度 SPAD 面阵，可输出 VGA 级三维深度图像。

两款产品都被速腾聚创视为其 SPAD 芯片路线的重要量产节点。

在 " 凤凰 " 芯片的目标是推动激光雷达从以 " 线数 " 为核心的产品表达，逐步向更接近图像化的感知方式演进。

速腾聚创方面给出的参数显示，该芯片最远探测距离为 600 米，并具备对较小目标的识别能力。

▲凤凰芯片成员家族

速腾聚创方面同时表示，基于 " 凤凰 " 芯片的 2160 线和 1440 线方案已经获得车企项目定点，相关产品计划于 2026 年内实现量产装车。凤凰系列还将覆盖从 2160 线到 240 线的多个版本，以适配不同产品配置需求。

" 孔雀 " 芯片的重点则在于近距离、广视场和全固态方案。

该芯片最大视场角可达 180°×135°，最近探测距离小于 5 厘米，支持 10 至 30Hz 帧率，并在测距精度方面较上一代提升 6 倍，达到毫米级水平。

速腾聚创将其应用方向概括为三类：一是车载补盲等近场感知；二是机器人标准化三维视觉模组；三是融合传感器等新形态产品。

速腾聚创方面表示，" 孔雀 " 芯片将于 2026 年第三季度规模化出货，目前已有基于该芯片的产品进入小批量交付阶段。

结语：速腾聚创向上游芯片能力延伸

整体来看，这次 Tech Day 发布会延续了速腾聚创近年来向上游芯片能力延伸的布局思路。

与以往主要围绕激光雷达整机产品展开相比，此次发布更强调底层芯片平台、架构复用能力以及跨场景产品孵化。

若量产进展能够按计划推进，凤凰和孔雀两条产品线有望分别在车载远距感知和近场 / 机器人感知市场中承担不同角色。

但其最终市场表现，仍需在客户交付和大规模应用中进一步观察。