4 月 21 日，RoboSense 速腾聚创在深圳举办 2026 Tech Day 技术开放日。期间，速腾聚创首次系统性地公开了芯片战略演进路线与技术成果，包括发布全新的 " 创世 " 数字化架构，以及两款基于 " 创世 " 架构的旗舰 SPAD-SoC：凤凰系列和孔雀系列。

据速腾聚创 CEO 邱纯潮介绍，这两款芯片均将于 2026 年内量产落地。

图片来源：速腾聚创

具体来看，此次全新发布的" 创世 " 数字化架构，是一套可快速演进、持续迭代的 SPAD-SoC 芯片平台，将可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域。

该架构由四层体系构成：基础工艺层采用 28nm 车规制程，核心面积缩小 40%，功耗降低 30%；第三代超敏 SPAD 感光层将光子探测效率推至全球最高的 45%；第二代 3D 堆叠工艺确保了更低的噪声表现。

核心计算层配置了 4320-Core 异构计算阵列，支持每秒 4950 亿次点云采样处理，高带宽片上数据高速公路则为千万级像素感知提供算力底座。

算法加速层硬件集成抗干扰引擎，将抗阳光噪声与抗对射串扰能力提升至 99.9%。

安全与可靠层内置 ASIL B 功能安全架构，保障芯片在 -40 ° C 至 125 ° C 极端环境下稳定运行。

基于该架构打造的凤凰芯片，采用了单芯片、单光路设计，具备原生 2160 线，输出点云分辨率达 2160 × 1900，细腻度超越 400 万像素摄像头，最远探测 600 米，可看清 150 米外 13 × 17 厘米的纸盒。

据邱纯潮介绍，凤凰系列可提供五种型号，分别支持 2160 线至 240 线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的 400 万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于 2026 年内量产上车。

而孔雀芯片，则集成了 640 × 480 高密度 SPAD 面阵，实现 VGA 级分辨率，可输出稠密细腻的三维深度图像，芯片内置高精度 TDC 与测距处理引擎，毫米级探测精度较上一代提升 6 倍。

不仅如此，孔雀芯片拥有超广视角，最大视场角达 180 °× 135 °，最近探测距离小于 5 厘米，帧率 10-30Hz，首次与摄像头帧率对齐。

凭借丰富的三维视觉信息，孔雀芯片将重点切入车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态三大场景。

活动现场，邱纯潮宣布孔雀芯片 " 发布即量产 "，将于 2026 年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。

特别值得一提的是，活动期间邱纯潮还展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的 2K 近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到 2160 × 1900。