英维克 4 月 21 日在分析师会议上表示，从液冷渗透率来说，全球 2025 年渗透率已经很高，但对于国内来说，还是相对滞后的。在算力设备以及数据中心机房的高热密度趋势和高能效散热要求的双重推动下，液冷技术加速导入。英维克的冷板产品不仅适配了 CPU、GPU、计算 ASIC 芯片、交换 ASIC 芯片的散热，还开始匹配服务器或交换机设备内部的内存、SSD、光模块等其他热源，有效支撑相关算力设备的 100% 全液冷需求。未来英维克将不断提升技术水平，持续地积极拓展国内外客户。（证券时报）