快科技 4 月 21 日消息，据媒体报道，高通公司首席执行官安蒙于当地时间 4 月 21 日抵达韩国，开启了密集的商务访问行程。他将先后与三星电子及 SK 海力士的高层举行会谈，探讨未来半导体领域的深度合作。

此次访问的重头戏是安蒙与三星代工部门负责人 Han Jin-man 的会面。外界普遍猜测，双方将深入讨论利用三星最先进的 2nm 工艺，来生产高通下一代旗舰芯片的战略计划。

目前，三星已经在 2nm 工艺的商用化道路上取得了显著进展。其自主研发的 Exynos 2600 芯片已成功量产，并将由自家的旗舰机型 Galaxy S26 系列率先搭载，这为高通的回归提供了技术参考。

高通与三星的代工合作曾有过波折，2020 年推出的骁龙 888 芯片由三星 5nm 工艺打造，但在后续的实际测评中，其能效表现引发了市场不小的争议。

博主实测数据显示，在同等游戏环境下，采用台积电 5nm 工艺的麒麟 9000 和苹果 A14 芯片，平均功耗仅为 2.9W 和 2.4W。而采用三星 5nm 的骁龙 888 功耗则高达 4.0W。

受此影响，从骁龙 8+ Gen1 开始，高通果断将订单转向台积电。随后的骁龙 8 系列以及最新的骁龙 8 Elite 系列平台都由台积电代工，其稳定的性能表现让高通重新赢得了市场口碑。

时隔五年，随着半导体制造进入 2nm 时代，三星的技术口碑正迎来转机。高通此时考虑重新将部分订单交给三星，不仅是为了追求更先进的工艺，也是为了在供应受限的环境下实现芯片来源的多样化。

除了芯片代工，安蒙此次韩国之行的另一大任务是解决内存供应难题。他计划访问 SK 海力士，与高层商讨在 DRAM 全球缺货背景下的内存保障事宜。

随着 AI 数据中心的爆发式增长，大容量 LPDDR 内存的需求激增，这极大地挤压了高通等手机芯片公司的供应空间。安蒙此行力求争取到更多的额外供应，以确保全球旗舰手机市场的平稳供货。