证券之星 04-18
濮阳惠成:公司产品广泛应用于电子元器件封装材料
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证券之星消息,濮阳惠成 ( 300481 ) 04 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好:贵公司核心产品是光模块封装材料的关键上游材料,直接决定高速传输的可靠性是否属实?

濮阳惠成董秘:尊敬的投资者您好,公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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