东吴证券股份有限公司周尔双 , 李文意近期对晶盛机电进行研究并发布了研究报告《2025 年报点评：业绩因光伏周期短期承压，看好公司半导体 & 光伏双轮驱动》，给予晶盛机电买入评级。

晶盛机电 ( 300316 )

投资要点

Q4 同比亏损收窄：2025 年公司实现营收 113.57 亿元，同比 -35.4%，其中设备及服务营收 84.03 亿元，占比 74.0%；材料业务营收 24.62 亿元，占比 21.7%。公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达 18.50 亿元，业务结构持续优化。归母净利润为 8.85 亿元，同比 -64.7%；扣非归母净利润为 6.17 亿元，同比 -74.9%，主要系 Q4 公司计提存货跌价准备约 3.5 亿元。

Q4 毛利率同环比改善，净利率受减值影响：2025 年销售毛利率为 28.9%，同比 -4.5pct，其中设备及其服务业务毛利率 33.9%，同比 -2.5pct，材料业务毛利率 16.2%，同比 -12.5pct；销售净利率为 7.6%，同比 -7.6pct；期间费用率为 14.0%，同比 +4.1pct。

半导体在手订单加速放量：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元，同比 +12%，半导体业务订单占比持续提升。

半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。①大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；②先进封装：已开发 12 英寸减薄抛光 / 清洗一体机 / 激光开槽设备，12 寸 W2W 高精密键合设备研发中；③先进制程：12 英寸减压外延设备已出货，ALD 在研；④碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8 英寸外延设备市占率领先，12 英寸率先开发，离子注入 / 氧化炉 / 激活炉批量出货。

半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货。

材料：材料业务多维布局，碳化硅 / 蓝宝石 / 金刚石 / 氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8 英寸规划产能达 90 万片 / 年，先发优势明显；12 英寸技术突破并中试送样，AR 眼镜、CoWoS 先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，750kg/1000kg 晶锭及 4-8 英寸衬底量产，12 英寸及 310mm 方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研 MPCVD 设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。

盈利预测与投资评级：考虑到 SiC 衬底、半导体设备及零部件订单放量及收入确认节奏，我们调整公司 2026-2027 年归母净利润预测为 9.8/11.7（原值 12.5/15.4）亿元，预计 2028 年归母净利润为 14.5 亿元，当前市值对应 PE 分别为 56/47/38 倍，考虑到大尺寸 SiC 有望放量、公司先发优势明显，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 6 家机构给出评级，买入评级 5 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 53.38。

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