快科技 4 月 15 日消息，高通计划在今年 9 月正式发布备受期待的骁龙 8E6 系列。这一系列由两款核心芯片组成，分别是骁龙 8E6 标准版和性能更强的骁龙 8E6 Pro，预示着移动处理器市场将进入全新的性能周期。

根据最新的爆料信息，骁龙 8E6 基于台积电最尖端的 2nm 工艺打造，这是高通首款 2nm 旗舰芯片，标志着各大品牌将迎来全新的 2nm 时代。

它采用了高通深度自研的 Oryon   CPU，并引入了全新的 2+3+3 架构设计，旨在大幅提升核心运行效率。

在存储与缓存配置上，该芯片共享 16MB 的 L2 缓存，SLC 缓存达到 6MB。在图形处理方面，它集成了 Adreno 845 GPU，拥有 12MB 的图形显存。此外，它最高可支持 LPDDR5X 内存以及全新的 UFS5.0 闪存协议。

相比于 Pro 版本，骁龙 8E6 标准版在制程工艺和核心架构上与之保持了全面对齐，这确保了其依然拥有极其强悍的基础性能。主要的区别在于标准版的 GPU 规格没有完全拉满，更侧重于功耗与性能的平衡。

性能更为顶尖的骁龙 8E6 Pro 则展现出了更为激进的规格。它配备了 Adreno 850 GPU，并且率先提供了对 LPDDR6 内存的支持。这使得 Pro 版芯片在处理超大规模运算和重载游戏时，具备了更深厚的性能潜力。

这一代性能怪兽将由小米 18 系列全球首发。为了满足不同的市场需求，小米这次采取了精细化的多芯片布局策略，针对不同机型进行针对性的性能调优。

其中，顶配版本的小米 18 Pro Max 将首发骁龙 8E6 Pro 芯片，旨在打造极致的性能标杆。而小米 18 标准版以及小米 18 Pro，则有可能搭载骁龙 8E6，在维持旗舰级体验的同时确保出色的续航表现。