3 月 31 日，泰金新能（688813.SH）正式登陆 A 股科创板。

据公告，此次 IPO 泰金新能以 26.28 元 / 股价格对外发行 4000 万股，发行市盈率为 22.94 倍。挂牌当日，公司开盘价达 49 元 / 股，开盘价较发行价涨幅超 80%，股价的良好表现彰显了市场对公司投资价值的认可。

国泰海通在研究报告中表示，作为国内高端绿色电解成套装备龙头，泰金新能目前已实现 4~6 μ m 极薄铜箔生产用阴极辊的进口替代，承担了行业内多项科研项目，并不断推动行业国产化进程。面向未来，高端应用拓展与业务出海推进或将有望为公司经营提供长期稳定支撑，实现长期价值成长。

技术壁垒打造高成长属性

据公开资料，泰金新能专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，其产品终端在大型计算机、5G 高频通信、消费电子、新能源汽车等多个领域具有广泛应用。

根据东财 choice 数据及相关公告显示，2022 年至 2025 年期间，泰金新能的营收由 10.05 亿元增长至 23.95 亿元，复合增长率为 34%；归母净利润由 0.98 亿元增长至 2.04 亿元，复合增长率为 28%。期间，公司业绩增长速率远远超过所属专用设备制造业行业均值，处行业领先地位。与此同时根据公告，近年公司电解成套装备业务营收占比超过其总营收的 65%，该业务已成为公司业绩增长的核心驱动力，构成了公司未来持续成长的核心支撑。

业内人士分析指出，从技术端来看，作为国家专精特新 " 小巨人 " 企业，泰金新能经过长期领域深耕，已通过关键材料与结构创新成功打破国外垄断和技术封锁，掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，解决了行业 " 卡脖子 " 问题。公司由此构筑起坚实的技术壁垒，为其进口替代进程提供了持续动能。

而从经营端来看，截至目前，泰金新能已成为国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，可实现 4-6 μ m 高端极薄铜箔、6-10 μ m 超薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10 μ m 以上）的生产，产品覆盖国内大部分电解铜箔厂商及部分海外客户。据统计，2024 年全年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一，产品性能行业领先。

依托技术、产品与市场地位的多重优势，公司形成了稳固的护城河，为其在高端装备领域的持续领跑奠定了坚实基础。

下游需求驱动产品持续放量

除了自身驱动力外，行业的持续扩容也正为公司打开广阔的成长空间。

从行业发展来看，当前在新能源汽车、储能及消费电子等下游需求拉动下，锂电铜箔加速向极薄化、高性能方向演进，带动上游成套装备需求持续放量。 有机构分析指出，预计 2028 年中国铜箔设备市场规模将达到 290 亿元。而从市场格局看，国内电解成套装备及钛电极行业集中度较高，泰金新能等实现进口替代的国产厂商已占据国内主要市场份额，将有望充分受益于行业扩张红利。

而据公告显示，泰金新能预计 2026 年上半年将完成发货 439 台设备、远超原定目标 303 台，同时仅考虑目前在手订单，公司预计 2026 年营收已将超 20 亿元。随着下游铜箔行业持续复苏回暖，公司订单储备持续充盈，并为其后续的业绩释放提供了清晰保障。与此同时，公司亦在持续加大海外市场业务的开拓力度，以进一步扩宽成长路径。

此外，从背景实力方面来看，泰金新能实控人为陕西省财政厅。国资背景为公司提供了稳定的资源支持与信誉背书，亦使其在承接重大项目时具备较强的公信力优势。

市场分析人士表示，展望未来，泰金新能前瞻性的技术布局与下游高端化需求高度契合，或将使其在更多细分领域构建新的增长极。