《科创板日报》4 月 10 日讯（记者 郭辉） 联芸科技宣布一项 20 亿元规模的定增预案。

联芸科技 4 月 9 日晚间公告称，拟定增募资不超 20.62 亿元，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，其中包括企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片。

联芸科技表示，AI 时代的需求升级，深刻重塑了全球存储产业的整体结构。过往存储产业布局以消费电子、通用办公等场景为主，需求呈现分散化、同质化特征，而当前 AI 场景已成为驱动存储产业发展的核心引擎，产业资源与布局重心逐步向 AI 适配型存储产品倾斜。

《科创板日报》记者今日（4 月 10 日）以投资者身份致电联芸股份，该公司证券部工作人员进一步表示，芯片具有一定研发周期，且新技术产品投入相当大，企业会基于合理的投入产出比进行项目开发。目前该公司 SSD 和嵌入式产品，以消费类应用占大头，但在企业级市场，该公司已在 2021 年推出过主控芯片产品，并持续迭代。另外在 PCIe 5.0 主控芯片方面，该公司已有产品量产并导入头部的 PC OEM 厂商，企业级产品正在进入导入测试阶段。

联芸科技在定增预案中表示，AI 算力正推动 SSD 主控芯片从传统存储控制器向 AI 推理的 IO 算力枢纽全面升级。面向 AI PC 普及、端侧设备爆发与数据中心高速发展的行业趋势，该公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代 SSD 主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与 CXL 互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入 AI 存储核心赛道。

据了解，终端对本地大模型加载、高清视频处理等场景的存储性能提出更高带宽需求，PCIe Gen6 SSD 主控成为未来技术演进的主流方向。同时 UFS 5.0 作为新一代移动及嵌入式存储标准，可承接 AI 手机、车载系统等端侧设备升级需求。

联芸科技表示，将依托现有消费级客户渠道与技术积累，快速导入 PCIe Gen6 SSD 主控与 UFS 5.0 嵌入式主控芯片，实现 UFS 2.2/3.1/4.1/5.0 全场景覆盖，进一步提升市场份额。

在企业级应用，联芸科技表示其已切入数据中心应用，完成企业级主控技术的布局，企业级 PCIe Gen5 SSD 主控芯片已进入量产测试阶段，并被客户 B 选用，全面切入企业级存储与算力基础设施供应链，打开全新增长曲线。

联芸科技同日（4 月 9 日）晚间披露的 2025 年度财报显示，2025 年该公司实现营业收入 13.27 亿元，较 2024 年的 11.74 亿元同比增长 13.06%。分季度来看，营收呈现逐季爬坡的节奏，第四季度实现 4.06 亿元。净利润方面，2025 年该公司归属于上市公司股东的净利润为 1.42 亿元，较 2024 年的 1.18 亿元同比增长 20.41%，连续两年实现 20% 以上的增速。

联芸科技对此表示，业绩增长主要系受益于存储行业景气度回升，同时公司 PC-OEM 市场持续突破、相关产品快速放量，2025 年公司 PCIe 3.0、PCIe 4.0 及企业级 SATA 主控芯片产品出货量明显增长，带动营业收入和综合毛利率稳步提升；同时，公司依托自身产品的技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。

据了解，当前 NAND Flash 市场增长引擎完成切换，根据 CFM 闪存市场数据，2026 年下游应用场景中，预计服务器端的占比已从过去的超过 20% 飙升至 37%，成为应用最大的领域，并有持续增长的趋势。

Gartner 预测，2026 年全球人工智能支出将突破 2.52 万亿美元，其中 AI 基础设施支出将新增 4,010 亿美元，涵盖存储设备等核心领域。单台服务器的存储容量需求是传统服务器的 8-10 倍，对高带宽、低延迟的企业级 SSD 提出海量需求。