钛媒体 App 4 月 10 日消息，据报道，因无法取得足够芯片，马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置 Terafab，并由 Tesla、SpaceX、xAI 共同使用。不过，半导体业者表示，SpaceX 的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至 2027 年中才正式量产。加上迁至德州的 PCB 厂，产能不足且良率亦不到六成，市场推估，包括群创、意法半导体，还有华通、燿华等供应链持续受益于 SpaceX 订单释放。（广角观察）