快科技 4 月 8 日消息，龙腾半导体近日已向陕西证监局报送辅导备案登记材料，拟向不特定合格投资者公开发行股票并上市，辅导机构为国信证券。

这是该公司时隔四年多再次向 A 股资本市场发起冲击。

龙腾半导体成立于 2009 年 7 月，是一家覆盖功率半导体器件设计、研发、生产、测试全链条的高新技术企业。

功率半导体被誉为电力电子装置的 "CPU"，核心功能是对电能进行整流、逆变、变压、变频、开关和放大等处理。

公司自创立之初便聚焦于超结 MOSFET 这一细分赛道。

目前，龙腾半导体已形成高压超结 MOSFET、IGBT 及模块、屏蔽栅沟槽 MOSFET、中低压沟槽 MOSFET、高压平面 MOSFET、SiC JBS & MOSFET 等七大产品系列。

其产品广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子等领域。

龙腾半导体拥有国家级专精特新 " 小巨人 "、陕西省半导体产业链 " 链主 " 企业、省级上市后备 A 档企业等多个标签。

这不是该公司首次冲刺 IPO。

2020 年 8 月，龙腾半导体与国信证券签订辅导协议；2021 年 6 月，上市申请获上交所受理；同年 12 月底，公司主动撤回申请，共经历了两轮问询回复。

撤回科创板申请后，龙腾半导体先后完成三轮融资，唐兴资本、西安财金、西投控股等本土国资机构相继入场。

2023 年初，龙腾半导体 8 英寸功率半导体制造项目（一期）实现通线生产，形成年产 360 万片 8 英寸硅外延片的能力。

2024 年底，该项目二期获批启动，规划年产能 60 万片晶圆。

2025 年，龙腾半导体 IGBT 模块封测线建设项目（一期）正式开建，目标达成年产 60 万只车规级模块及 240 万只工业级模块的批量生产能力。

与此同时，公司也在尝试另一条资本路径。2025 年 11 月，港股中联发展控股公告称，拟以 45 亿至 90 亿港元的估值收购龙腾半导体最多 100% 股权，并设置三个月排他期。

2026 年 1 月，双方签署备忘录，拟在香港建立功率半导体技术研发中心，涵盖 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体技术。

2026 年 2 月，双方签订补充协议，将排他期再延长三个月。

根据最新的辅导计划，2026 年 3 月至 6 月，辅导机构将开展全面尽职调查、拟定方案，并对公司是否满足发行上市条件进行综合评估。

排他期的截止时间为 5 月下旬，与上市辅导的关键阶段基本重合。

对龙腾半导体而言，目前辅导备案只是 IPO 的早期阶段，后续还需闯过辅导验收、申报受理、审核问询等多道关卡。