【CNMO 科技消息】4 月 7 日，数码博主 @智慧皮卡丘 爆料称，iPhone 18 Pro 系列以及折叠屏机型 iPhone Fold 目前已经进入打板阶段。相关产品的部分硬件规格与设计细节已初步曝光。

iPhone 18 Pro 系列与折叠屏样机

关于苹果折叠屏手机，信息显示该设备采用了宽体折叠形态。在硬件配置上，这款折叠屏机型配备了侧边指纹识别模块，并搭载了屏下前置摄像头技术。在后置影像系统方面，该设备或将采用 4800 万像素的双摄像头组合。

针对传统的直板机型，爆料指出 iPhone 18 Pro 系列继续采用了上一代的模具。这表明该系列在整体机身轮廓与外部结构设计上将维持前代方案，没有进行大幅度的外观改动。

据 CNMO 了解，在手机制造流程中，打板环节通常代表着产品的外观与核心硬件架构已经进入工程样机的制作与验证阶段。此次曝光的侧边指纹与屏下前摄方案，显示出苹果在折叠屏设备上采取了与现有直板 iPhone 不同的技术路径。目前这两款设备仍处于早期的研发测试周期，具体的技术落地情况与后续测试进度仍有待进一步的信息确认。