快科技 4 月 7 日消息，据媒体报道，英伟达新一代 Rubin GPU 的量产进度可能略有延迟，Rubin GPU 的生产目标已从此前预期的 200 万颗下调至 150 万颗。主要受制于下一代高带宽内存 HBM4 的验证进展。

KeyBanc Capital Markets 在对亚洲供应链的调研中确认了这一数据，并同时指出，英伟达在先进封装技术 CoWoS 方面的供应已基本锁定。

预计 2026 年 CoWoS 产能将达到 65 万片，同比增长 76%；2027 年进一步提升至 84 万片，同比增长 29%。

在 AI 芯片需求持续强劲的背景下，英伟达整体产能规划仍具显著优势。

从产品结构来看，2026 年的 CoWoS 产能可支持约 550 万至 600 万颗 Blackwell GPU、150 万颗 Rubin GPU 以及 100 万颗 Hopper GPU。

TrendForce 集邦咨询的调查显示，英伟达于 2025 年第三季对 Rubin 平台的 HBM4 规格进行了上调，对单针速率的要求提高至高于 11Gbps，致使三大 HBM 供应商（SK 海力士、三星、美光）需修正设计并重新送样。

此外，AI 热潮带动 Blackwell 系列产品需求超预期，英伟达上调了相关出货目标，也间接影响了 Rubin 平台的量产节奏。

与此同时，KeyBanc 对英伟达 AI 服务器系统（Vera Rubin 机架）的出货预期也从 1.2 万至 1.4 万台下调至约 6000 台。

尽管如此，行业内分析师并未改变对英伟达的整体看好观点，仍维持英伟达增持评级，认为相关影响相对有限。