快科技 4 月 3 日消息，NBD 物流清单泄露信息显示，Intel 即将推出的 Nova Lake-AX 处理器并非此前预期的 BGA 封装，而是出现在了一个 LGA 4326 平台上，插槽尺寸达 37.5 × 56.5mm，几乎是下代 Nova Lake-S 桌面处理器 LGA 1954 插槽的两倍。

如此巨大的插槽面积意味着该平台对供电能力、I/O 带宽和内存信号复杂度的要求远超常规移动芯片。

爆料者 @x86deadandback 推测，Nova Lake-AX 可能是一款工作站级插槽式 APU，而非仅限于传统笔记本形态。

定位甚至不只对标 AMD Strix Halo，还可能与 PRO/MAX/ULTRA 级别产品竞争。

Nova Lake-AX（也称 Razer Lake-AX），核心亮点在于搭载超大 iGPU 芯片，集成最多 384 个执行单元（48 个 Xe 核心），采用 Xe3p 架构（Arc C 系列），无需独立显卡即可运行高负载图形工作负载。

此外，该芯片支持最高 10677 MT/s LPDDR5X 内存，较前代实现大幅跃升。

不过，目前尚无法确认 LGA 4326 是否为最终消费级产品的接口方案，一种可能性是，该物流清单记录的是 Intel 内部验证平台，而非面向市场的最终形态。

但如果 Nova Lake-AX 确实采用 LGA 封装方案，这将是 Intel 近年来最具野心的产品规划之一。