疯狂的台积电：赴美建12个厂

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在 AI 的推动下，台积电的晶圆厂产能需求紧张已经是公开的秘密。于是近几年，除了在台湾加紧扩张外，台积电还加快了海外扩张的步伐。当中尤其以美国最为激进、但近日，据台媒 Digitimes 透露，台积电在美国计划又变了，

Digitimes 在报道中指出，台积正加速扩大亚利桑那投资，目前总金额高达 1650 亿美元，加上先前规划将有 6 座晶圆厂与 2 座先进封装厂。但在美国期盼下，台积再追加投资，于现有厂区购得第二块土地，计划扩展为一独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落。

" 据了解，台积电亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增 2 座，共计 12 座厂，目前来看，资本支出不只是 2026~2028 年创高，2029、2030 年也将维持高档。"Digitimes 在报道中强调。

也就是说，届时台积电在美国会有 8 座晶圆厂 +4 座封装厂。总而言之，台积电进一步了 Next Level。

台积电在美国，一路狂奔

台积电在美国的扩张，可以追溯到当初的新冠疫情。在当时的拜登政府推动下，台积电正式开启了美国建厂计划。

2020 年五月，台积电宣布，在获得美国联邦政府和亚利桑那州政府的相互理解和支持后，台积电计划在美国建设和运营一座先进的半导体工厂。

根据一开始的规划，该工厂将建于亚利桑那州，采用台积电的 5 纳米制程技术进行半导体晶圆制造，月产能达 2 万片，将直接创造超过 1600 个高科技专业岗位，并在半导体生态系统中间接带动数千个就业岗位。工厂计划于 2021 年开工建设，预计于 2024 年投产。台积电在该项目上的总投资（包括资本支出）在 2021 年至 2029 年间约为 120 亿美元。

到了 2022 年 12 月，台积电公布，将把对美国一家巨型工厂的投资增加两倍以上，达到 400 亿美元。据介绍，台积电在美的第二家工厂将于 2026 年投产，生产 3 纳米芯片。

到了 2025 年三月，台积电宣布，计划追加 1000 亿美元投资美国先进半导体制造业务。此前，台积电已在亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造业务中投资 650 亿美元，此次追加投资后，台积电在美国的总投资预计将达到 1650 亿美元。此次扩建计划包括新建三座晶圆厂、两座先进封装厂以及一个大型研发中心，这将使该项目成为美国历史上规模最大的单笔外国直接投资项目。换而言之，到这个时候，台积电在美国已经规划了六个晶圆厂和两个封装厂。

当年 7 月，魏魏哲家示，在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资后，公司将加快多个制造工厂的生产进度。他指出，由六座工厂组成的 " 超级晶圆厂 " 集群建成后，将占台积电在该州 2 纳米及更先进工艺半导体产能的 30%。

现在，如文章开头所说，台积电将在美国的制造设施再翻番。

关于这些晶圆厂的规划，台积电在官网中表示：

首个晶圆厂：采用 N4 工艺技术的大规模生产将于 2024 年第四季度开始。

第二座晶圆厂：晶圆厂结构于 2025 年竣工。计划于 2028 年采用 N3 工艺技术进行批量生产。

第三座晶圆厂：2025 年 4 月，台积电第三座晶圆厂破土动工，计划采用 N2 和 A16 工艺技

术，目标是在本十年末实现量产。

从相关报道看来，台积电美国厂的产能应用似乎也符合预期，这体现在他们当地工厂的盈利状况。

数据显示，自 2021 年正式启动运营以来，该工厂一直处于建设和产能爬坡的 " 烧钱 " 阶段。财报数据显示，在 2021 年至 2024 年的四年间，该子公司累计产生了高达 85 亿人民币的营运亏损。其中，仅 2024 年一年的亏损就达到 30 亿。但到了 2025 年，台积电这个亏损状况被彻底扭转。财报指出，亚利桑那子公司在 2025 年实现了 161.4 亿新台币（约合 34.84 以人民币）的盈余。

而且，按照台媒所说，由于美国政策力推在地制造，台积电美国厂产能持续抢手，先前传出后续将开出的三厂产能已陆续被客户预订，最新传出进一步延伸到埃米制程等级，代表亚利桑那州第四座厂产能也已被包下。报道进一步指出，台积电位于亚利桑那州的新 Fab 4 工厂的建设尚未开始，但其产能已排满至 2027 年底，这再次有力地证明了市场需求的持续旺盛。

台湾本土，持续扩产

作为台积电的发源地，台积电在台湾岛上的扩产也一直没有停歇。在去年年底的财报会上，台积电就曾表示，公司 2026 年资本支出计划最高将达 560 亿美元，较 2025 年实际支出 409 亿美元大幅增长 37%，创下该公司历史新高。

针对当时大家一直关注的台积电赴美将让台湾失去 " 硅盾 " 这个说法，台积电财务长黄仁昭当时曾回应道：" 我们持续加快在亚利桑那州的投资，但最先进工艺的根留台湾是核心原则。"

据当时的报道，台积电表示 2 纳米技术在 2025 年第四季度已于新竹和高雄同步开始量产，良率良好，预计 2026 年将快速爬坡。N2P（增强版）计划今年下半年量产。A16（采用超级电轨技术）计划 2026 年下半年量产。为此，台积电正尽量加速现有晶圆厂建设。

在今年二月，台积电董事会核准了资本预算 449.62 亿美元，用以建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。台积电指出，董事会核准的资本预算主要是为因应基于市场需求预测，及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，包含建置及升级先进制程产能、先进封装、成熟及特殊制程产能，与厂房兴建及厂务设施工程。

台积电在官网表示，2025 年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过 1700 万片十二吋晶圆约当量。其中，台积公司在台湾设有六座十二吋超大晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂。

二月底，有一个报道指出，台积电正在加速在台湾的制造扩张，业内人士表示，到 2026 年，台湾各大科学园区可能有多达 10 座晶圆厂正在兴建或准备投产。英媒 New electronics 周一（23 日）报导，这一发展反映这家芯片制造商在全球需求不断增长的情况下，努力扩大先进制程技术和封装产能的决心。

根据供应链报告，台积电目前的重点仍是尖端制程，包括 2nm、A16 和 A14。新竹宝山 Fab 20 内的 P3 和 P4 工厂正在进行前期工程工作，这些工厂将作为 2nm 以下制程技术的生产基地。

如上所述，台积电于 2025 年底开始量产 2 纳米制程，Fab 20（位于台积电全球研发中心旁）和新建成的位于高雄的 Fab 22 同时投产。 Fab 20 目前已进入稳定生产阶段，预计月产量在 2 万至 2.5 万片晶圆之间。

在台湾中部科学园区，台积电正在建造 Fab 25，作为其 1.4nm 制程中心。园区计划兴建四座晶圆厂，桩基工程已于 2025 年底启动。预计风险试产将于 2027 年底开始，随后于 2028 年下半年全面量产。

该地区在先进封装领域也将扮演核心角色。位于台中的 AP5B 工厂计划于 2026 年竣工，而位于嘉义的 AP7 P1 封装工厂的建设也正按相近的时间表推进。随着下一代芯片设计对后端制程的要求日益复杂，这些项目将进一步巩固台湾中部作为重要封装生产中心的地位。

在高雄，作为台积电 2nm 制程工程核心的 Fab 22 工厂，多个建设阶段正在并行推进。 P1 工厂已于去年下半年投入量产，P2 工厂已完成设备安装并开始试生产，P3 工厂的结构建设也已基本完成。 P4 和 P5 工厂的建设工作也在进行中，预计所有五座工厂将于 2027 年第四季全面投入营运。

台南正逐渐成为先进制程扩张的另一个战略要地。为了满足日益增长的 2nm 产能需求，台积电计划在台南 A 区追加投资。如果其 P1 项目在 4 月通过环境评估，最快可能在 5 月开工。

日本和德国，两样情

在台电的海外扩张中，除了美国意外，日本和德国也是两个发展重点，但两地的表现差距甚大。

在 2024 年 8 月 20 日，台积电表示，台湾积体电路制造股份有限公司、罗伯特博世公司、英飞凌科技股份公司及恩智浦半导体公司合资成立之欧洲半导体制造公司（ ESMC ）今日为其在德国德勒斯登的首座半导体晶圆厂举行动土典礼，正式启动初期土地准备阶段。政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界贵宾受邀出席共襄盛举，一同见证此欧盟首座采用鳍式场效电晶体（ FinFET ）技术提供专业积体电路制造服务之晶圆厂所缔造的里程碑。

但随后，这个工厂缺鲜见公布新进展，反而甚至屡屡传出延迟的消息。反观日本，则完成了从一开始布局传统制程，到现在转向先进制程的跃升。

2021 年 11 月，台积电和索尼半导体解决方案公司联合宣布，台积电将在日本熊本县成立子公司日本先进半导体制造株式会社（"JASM"），以提供采用 22/28 纳米工艺初始技术的代工服务，满足全球市场对特种技术的强劲需求，SSS 将作为少数股东参与其中。

JASM 在日本的晶圆厂计划于 2022 年开工建设，目标是在 2024 年底前投产。该晶圆厂预计将直接创造约 1500 个高科技专业就业岗位，并具备每月 4.5 万片 12 英寸晶圆的产能。在获得日本政府的大力支持后，该项目的初始资本支出预计约为 70 亿美元。

到了 2024 年，双方宣布，将进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权之晶圆制造子（ JASM ），以兴建第二座晶圆厂，并计划于 2027 年底开始营运。丰田汽车公司也将投资 JASM 少数股权。

为了回应客户需求成长， JASM 在日本的第二座晶圆厂计划于 2024 年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化 JASM 的整体成本结构和供应链效率。藉由这两座晶圆厂， JASM 熊本晶圆厂的每月总产能预计超过 10 万片 12 吋晶圆，为汽车、工业、消费性和高效能运算（ HPC ）相关应用提供 40 纳米、 22/28 纳米、 12/16 纳米和 6/7 纳米的制程技术。

从后续进度看来，这些厂也如期推进。

2024 年 12 月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂（熊本一厂）正式按照计划开始量产。据熊本县知事木村敬透露，熊本二厂计划于 2025 年第一季度动工，目标是在 2027 年年底投产，更先进的 6 纳米芯片生产线也将随之落地。

但进入近日，台积电批准了全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）在日本熊本第二工厂生产 3 纳米制程尖端半导体的申请。该工厂目前仍在建设当中，将于 2028 年启动量产。

台积电今年 2 月透露，原计划在熊本第二工厂生产 6 纳米制程半导体，但正在考虑改产性能更强的 3 纳米产品。台积电称，更改计划是为了应对 " 客户需求 "，预计相关产品将被用于人工智能（AI）等领域。

在制程不断缩小的半导体领域，3 纳米属于在日本尚无先例的尖端技术。台湾当局希望防止顶尖技术被转移至海外。但据台媒报道，经济部认为台湾已拥有更先进的技术，因此批准了在熊本的生产。

至此，台积电在日美有了此先进的制程。

写在最后

在台积电于上述诸地高歌猛进的同时，公司在技术上也稳步推进。无论是 16A 等先进制程，还是先进封装，或者是对硅光的投入，台积电都没有落后。例如台积电指出，旗下硅光子整合平台 COUPE 预计今年进入量产，成为推动共同封装光学（CPO）落地的关键里程碑，宣告 AI 光通讯正式进入产业化倒数阶段。

科技媒体 Wccftech 在 3 月 31 发布博文，报道称因人工智能需求激增，导致 3 纳米产能全面告急，目前仅能优先保障等核心客户订单。

咨询 ( TrendForce ) 3 月 12 日发布的数据显示 , 去年全球前十大晶圆代工企业的年度总营收为 1695 亿美元 , 同比大增 26.3%, 创下行业历史新高。

其中，行业龙头台积电去年实现营收 1225.4 亿美元 , 市场占有率达 69.9%。人工智能 ( AI ) 服务器用图形处理器 ( GPU ) 以及谷歌 ( Google ) 张量处理单元 ( TPU ) 等先进制程产品的爆发性需求 , 成为推动营收增长的主要动力。与前一年相比 , 其营收增幅高达 36.1%, 在头部厂商中涨势最为迅猛。

由此看来，这家全球晶圆巨头，似乎已经立在了不败之地。

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