快科技 4 月 3 日消息，据媒体报道，三星近日宣布，计划于 2030 年前实现 1nm 制程的量产，成为业界首家公开披露 1nm 生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。

目前，台积电对外公布的最先进制程路线图已迈入埃米时代。其下一代逻辑制程 A14（1.4nm）预计于 2028 年投入生产。

台积电强调，A14 制程旨在通过提供更快的运算速度与更高的能效，推动 AI 转型，同时有望强化终端设备的 AI 功能，使智能手机更加智能。

台积电此前表示，A14 制程开发进展顺利，良率优于预期，搭载超级电轨（SPR）技术的版本计划于 2029 年推出。

此外，隶属于 2nm 家族的 A16 制程，作为台积电迈入埃米制程的首站，计划于 2026 年下半年量产。业界曾传出，OpenAI 自研的 ASIC 芯片正由博通、迈威尔（Marvell）等美系厂商合作开发，并已在台积电的 3nm 及 A16 制程投片生产。

产业人士透露，三星晶圆代工部门规划在 2030 年前完成 1nm 制程研发并进入量产。由于 1nm 制程的电晶体密度是 2nm 的两倍，技术难度显著提升，被视为芯片微缩的关键里程碑。

为突破物理极限，三星 1nm 制程的主力架构将从现行的环绕式闸极（GAA）转向 " 叉型片 "（fork sheet）结构，通过在纳米片之间加入绝缘层，进一步提升电晶体密度，从而改善功耗与性能。

受 AI 对高阶芯片需求旺盛的推动，三星持续加大研发与资本支出，2025 年投入总额已达 90.4 兆韩元，2026 年将再增加 22%，显示出其追赶乃至超越竞争对手、抢占 AI 芯片与高频宽记忆体（HBM）等新兴领域话语权的决心。

与此同时，三星也在同步优化现有先进制程，积极争取重量级客户订单。产业人士指出，三星已开发出客制化 2nm 制程 "SF2T"，主要供应特斯拉下一代 AI 芯片 AI6，预计于 2027 年在三星德州新厂量产。