在 TWS 耳机市场，荣耀采用 " 荣耀自研 + 荣耀亲选 " 的双线产品布局，依托 HONOR Connect 互联生态核心，为消费者提供丰富的产品选择和出色的使用体验。其中，荣耀主线产品自主研发设计，主要定位于中高端市场；荣耀亲选作为荣耀生态品牌，由优质第三方厂商提供硬件及服务，定位相对更加宽泛。

HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机是荣耀数字系列的新一代产品，外观上，质感相较于上代大幅提升。功能配置上，该产品搭载了双镀钛动圈单元，高低分频设计，呈现开阔饱满的声场和声声分明的音频细节；支持空间声场，增强空间环绕声，带来更具临场感的听音乐、观影体验，通过了 QQ 音乐臻品音质空间音频认证。

荣耀 Earbuds 4 具备高达 50dB 的深度降噪效果，支持深度、中度和轻度三档调节，支持环境音和人声双通透模式，支持三麦克风 AI 通话降噪，满足全场景的降噪需求；还支持佩戴检测、游戏低延迟模式、查找耳机、YOYO 建议语音通报等功能，可提供长达单次 9 小时 / 综合 46 小时的续航时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选   悦喔无线耳鼠 Pro、荣耀亲选 TiinLab 开放式耳机，荣耀 Earbuds   X5、Earbuds 3 Pro、Earbuds 2 SE，荣耀亲选GEG   X7e 青春版、Wingcloud   X5s   Pro、LCHSE   X7i真无线耳机，荣耀亲选 LCHSE 运动蓝牙耳机，荣耀亲选   迪士尼便携蓝牙音箱、Ikarao 蓝牙音箱 mini，荣耀手环 10、荣耀手表 5、荣耀手表 4   Pro、荣耀手表 GS   4、荣耀亲选 Haylou   Watch 智能手表等产品。

一、HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机开箱

荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机包装盒采用了家族式的简约设计，正面展示有产品外观，品牌 LOGO 和产品名称，以及 QQ 音乐臻品音质空间音频认证的标志。

包装盒背面展示了产品的功能特点：11mm+6mm 双镀钛动圈、50dB 深度降噪、46 小时长续航、触摸滑动控制、支持佩戴检测，耳机型号：PAK-T10P，充电盒型号：PAK-B10P，以及荣耀终端有限公司部分信息和下载 APP 的二维码等。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、耳塞、快速指南和保修卡等。

随机标配的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种规格。

荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机充电盒外观一览，采用了圆角方形设计，淡彩珠光与 NCVM 高光真空镀膜双拼工艺处理，呈现了非常出色的质感。机身正面盒盖上设计有品牌 LOGO，下方机身上一颗条形指示灯。

充电盒背面外观一览。

充电盒底部设置有 Type-C 充电接口和蓝牙配对功能按键。

充电盒侧边外观一览，盒盖采用了倾斜设计，实现开放式座舱结构，更便于用户取放耳机。

打开充电盒盖，取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧标注有产品参数信息，型号：PAK-B10P，充电盒：500mAh，耳机输入：4.8V-100mA，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：4.8V-200mA。

座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，与充电盒相同的双拼质感。

荣耀 Earbuds 4 耳机外侧外观一览，耳机柄采用 NCVM 高光真空镀膜盖板装饰，同时也是触控区域，支持单击、双击、三击和滑动控制。

耳机内侧采用了淡彩珠光工艺处理，入耳曲线与耳廓贴合舒适稳定。

耳机柄侧边的前馈降噪麦克风拾音孔特写。

耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写，双向开孔设计。

耳机柄内侧的充电触点特写，中间设计有 L/R 左右标识。

前腔上的调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，通过丝网防护，内部设置有反馈降噪麦克风。

经我爱音频网实测，HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机整机重量约为 49.8g。

单只耳机重量约为 5.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对 HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 2.25W。

二、HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了 HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息 ~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览。Type-C 开孔设置有金属环防护，功能按键内侧设置橡胶垫缓冲。

座舱内侧可以看到主板和电池单元。Type-C 接口设置有海绵垫防水，电池通过海绵垫包裹防护。

卸掉螺丝，取掉主板和电池。

座舱底部结构一览，还设置有为耳机充电的排线，以及固定耳机的磁铁单元。

拆掉为耳机充电的排线。

为耳机充电的排线电路一览。

连接耳机为其充电的 Pogo Pin 连接器特写，中间固定磁铁。设置有两组，对应两个耳机。

丝印 "qH 5c5" 的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒 MCU 和耳机与已连接设备配对或断开连接。

断开电池和主板连接的导线。

充电盒内置锂电池型号：JHY 751540，标称电压：3.8V，额定容量：500mAh 1.9Wh，来自长虹聚和源。

电池背面丝印有 CCC 认证标志和禁止丢弃标识。

撕掉绝缘保护，电池正负极镍片与导线焊接，保护电路位于主板上。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C 充电母座特写。

用于反馈蓝牙配对及充电状态的 LED 指示灯特写。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

连接为耳机充电的排线的 ZIF 连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-08325。

SinhMicro 昇生微电子 SS88F8H POWER   MCU，集成电源管理及电机控制功能。

丝印 "B2EE0GB0" 的 SinhMicro 昇生微电子 SSD10X 可编程升压 IC，负责为内置电池升压给耳机充电。

ICM 创芯微 CM1137 系列集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印 "A1SHB" 的 LPS 微源半导体 LPM2301 2.6A PMOS，为业界较大电流版本，足够余量确保安全。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。

耳机柄腔体内部设置主板单元，与排线通过 BTB 连接器连接。

取出主板单元。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接充电盒充电的金属连接器，底部设置有橡胶垫密封防水。

BES 恒玄科技 BES2600IHC3-4X 蓝牙音频 SoC，采用双核 Arm MCU，搭载 BES 自研 AI 降噪通话算法，混合 ANC 降噪算法，功耗低至 4.5mA。

蓝牙芯片外围一颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

两颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0402H-01 系列叠层陶瓷电感。

Spacetouch 普林芯驰 SPT5111 触摸检测 IC。

镭雕 CB02 的 MEMS 麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外界环境噪音。

连接音腔内部元器件排线的 BTB 连接器母座。

镭雕 R26.0 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

射频电路上两颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

沿合模线打开音腔。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部结构一览，通过支架和打胶固定电池单元。

取出后腔内部的电池。

掀开扬声器，前腔底部排线连接佩戴检测传感器和麦克风。

取出前腔内部的所有组件。

耳机内部排线电路一览。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：M1054S2，标称电压：3.7V，额定容量：40mAh 0.148Wh，来自 MIC-POWER 微电新能源。

电池负极镭雕二维码，用于产品追溯。

耳机内部搭载的双扬声器正面特写。据官方介绍，上层为 6mm 双磁路高频单元，下层为 11mm 纯铜线圈低频单元，均采用了镀钛振膜，实现更迅捷精准的响应。

分离双扬声器。低频单元振膜特写。

低频单元背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。

双扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，低频单元直径约为 11mm。

高频单元直径约为 6mm。

第三颗镭雕 CB02 的 MEMS 麦克风，为反馈麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。

排线与主板连接的 BTB 连接器公座。

用于触摸控制的电容式传感器特写。

用于佩戴检测的电容式传感器特写。

丝印 5R AQX 的锂电保护 IC。

HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上 HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。

HONOR 荣耀 Earbuds 4 真无线降噪耳机在外观方面，采用了全新的设计，淡彩珠光与 NCVM 高光真空镀膜的双拼质感，时尚精致。充电盒还采用了开放式座舱结构，便于用户取放耳机；柄状的入耳式耳机，采用人体工学设计，佩戴与耳廓贴合舒适稳定。

内部主要配置方面，充电盒搭载了长虹聚和源 3.8V/500mAh 锂电池，配备了 ICM 创芯微 CM1137 系列集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC；采用了 SinhMicro 昇生微电子 SS88F8H POWER   MCU，负责为内置电池充电盒电机控制功能；采用昇生微电子 SSD10X 可编程升压 IC，为内置电池升压给耳机充电；其他还采用了 LPS 微源半导体 LPM2301 2.6A PMOS，霍尔元件等。

耳机内部搭载了 6mm 双磁路高频单元 +11mm 纯铜线圈低频单元，单耳内置三颗 MEMS 麦克风；采用 MIC-POWER 微电新能源 3.7V/40mAh 钢壳扣式电池供电，采用 BES 恒玄科技 BES2600IHC3-4X 蓝牙音频 SoC 负责无线连接和音频数据处理，采用 Spacetouch 普林芯驰 SPT5111 触摸检测 IC 用于触摸控制和入耳检测功能；其他还采用了 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列和 SDCL0402H-01 系列叠层陶瓷电感等方案。