证券之星消息，江苏中科科化新材料股份有限公司（简称：中科科化）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 5.98 亿元，保荐机构为招商证券股份有限公司。募集资金拟用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目、半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：江苏中科科化新材料股份有限公司 ( " 中科科化 " ) 成立于 2011 年 , 地处江苏省泰州市海陵工业园区 , 由北京科化新材料科技有限公司 ( " 北京科化 " ) 创建 , 是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业、国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。 1984 年 , 北京科化由中国科学院化学研究所创建 , 致力于科技成果转化 , 先后推出了化学所原创技术的国产 502 胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品。北京科化曾参与国家 " 七五 "" 八五 " 和 " 九五 " 环氧塑封料攻关计划 , 并承担了环氧塑封料国家 " 十五 "863 项目和 " 十一五 " 科技部 02 重大专项子课题等 , 并发展成为国产环氧塑封料行业骨干企业。目前 , 北京科化已将全部环氧塑封料技术注入中科科化。 中科科化在北京、泰州分别设立研发中心 , 围绕环氧塑封料产品开发与应用建设了较为完善的研发平台。公司已凝聚起一支强大的研发团队 , 并借助中科院化学所研发平台和人才优势 , 紧盯半导体封装技术前沿与市场需求 , 重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域进行环氧塑封料的开发。公司已获得环氧塑封料领域 30 余篇发明专利授权。 中科科化占地 85 亩 , 已建成 7 万平方米厂房及附属设施 , 拥有 8 条环氧塑封料生产线 , 满足中高端环氧塑封料生产需要。未来 , 公司将持续投资建设高水平环氧塑封料生产线 , 不断提升制造流程的自动化、信息化、智能化水平。 2022 年 , 中科科化引入战略投资 , 完成股份制改制 , 积极布局资本市场。 中科科化 , 致力于成为世界一流的半导体封装材料制造企业。作为发源于中国科学院的高科技公司 , 我们将勇担使命 , 实现由国产化替代向创新发展转变 , 走出一条中国特色半导体封装材料发展之路 , 为中国半导体产业的振兴贡献力量。守护中国芯 , 共筑强国梦 !

从目前公布的财报来看，中科科化 2025 年总资产为 6.06 亿元，净资产为 4.27 亿元；近 3 年净利润分别为 nan 元（2025 年），3389.85 万元（2024 年），1002.83 万元（2023 年）。详情见下表：

中科科化属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 73 家公司申请上市，申请成功 42 家（主板 8 家，创业板 7 家，科创板 20 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 90 家，申请成功 40 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，招商证券股份有限公司过往一年共保荐 13 家，成功 9 家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对中科科化有兴趣的投资者可保持关注。

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