3 月的 DRAM 市场出现了一个微妙的分叉：供需基本面没有恶化，但投资者的信心却比上个月明显退了一步。高盛认为 DRAM 基本面依然强劲。

据追风交易台，高盛 3 月 30 日发布的最新 DRAM 情绪指标报告显示，DRAM 市场整体读数维持 " 略微正面 "，但较 2 月的 " 温和正面 " 下调一档，供需基本面的韧性与投资者情绪的走弱之间的分歧正在加剧。

报告指出，韩国 2 月 DRAM 出口同比增长 322%，创 2008 年 1 月以来最高增速；中国台湾 DRAM 厂商 Nanya Tech 同月营收同比暴增 587%，连续七个月实现三位数增长，供需层面的强劲信号依然清晰。

然而，DDR5 现货价格回调、中国智能手机出货连续三个月两位数下滑，加上 TurboQuant 引发的内存需求效率优化担忧，都在短期内构成压力。但更长时间维度上，AI 应用扩张带来的总需求增长逻辑尚未被打破。

现货定价分化，DDR5 现软化迹象

DRAM 现货价格在 3 月出现明显分化。截至 3 月 27 日，DDR4 现货价格较 2 月底小幅上涨 1%，而 DDR5 现货价格则下滑 5%。

报告认为，DDR5 现货价格的走软与 2025 年 12 月的短暂回调如出一辙，主要原因在于现货价格相对合约价格的溢价已处于显著高位，令买方倾向于观望。目前 DDR5 和 DDR4 现货价格分别较 2 月合约价溢价 25% 和 111%，即便经历较大幅度回调，仍将远高于合约价及历史绝对价格水平。

在行业 ASP 走势方面，预计三星电子和 SK 海力士 2026 年第二季度 DRAM 混合 ASP 环比涨幅约为 35%，但 ASP 增速的二阶导数预计为 -34 个百分点，意味着价格增速的加速势头正在放缓。

服务器需求强劲，AI 拉动效应持续显现

服务器相关需求依然是支撑 DRAM 基本面的核心驱动力。2 月中国台湾服务器 ODM 厂商（包括英业达、广达、纬颖、纬创）合计营收同比增长 84%，环比增长 7%，已连续四个月实现 80% 以上的同比增速，主要受益于机架级 AI 服务器出货量的快速爬坡以及 ASIC AI 服务器的强劲增长。

全球最大服务器 BMC 芯片供应商 Aspeed 的 2 月营收同比增长 66%，环比增长 12%，在 2025 年 2 月高基数（同比 +109%）的背景下仍保持稳健增长，进一步印证 AI 基础设施投资的持续性。存储分销商 Supreme Electronics 的 2 月营收同比增长 137%，环比增长 22%，亦反映出渠道层面的旺盛需求。

不过，中国智能手机市场连续三个月录得两位数同比下滑。2 月出货量同比下降 13%，此前 12 月和 1 月分别下滑 29% 和 16%，预计 2026 年第一季度中国智能手机出货量将同比下降约 10%，主要原因是内存价格上涨对终端需求形成拖累。

TurboQuant 会不会产生威胁？

TurboQuant 代表的是 AI 推理侧的内存优化方向——通过更高效的内存利用率，在单位算力上部署更多模型。这对内存需求的影响是双向的：短期内，它可能压低单个 AI 服务器的内存搭载量；但更长期来看，它降低了 AI 部署门槛，可能大幅扩大在 AI Agent 和端侧 AI 场景的整体渗透率，从而推动内存总需求规模持续扩张。

这一逻辑目前市场还没有充分定价——投资者现在盯着的是前半段（内存用量下降），而忽略了后半段（AI 普及加速带来的量的扩张）。这一担忧更多体现为情绪层面的短期压力，而不是基本面层面的实质性损伤。

在 HBM（高带宽内存）方面，高盛与卖方共识之间存在明显分歧。截至 3 月 30 日，预测 SK 海力士 2026 年 HBM 出货量增速为 56%，高于共识预期的 41%，领先幅度达 15 个百分点；但在定价方面，预测 HBM 价格增速为 -12%，较共识低 19 个百分点，主要基于对 HBM3E 12-Hi 今年定价将偏低的判断。