IT 之家 3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI 芯片的全面集成。

三星晶圆代工 2027 年在硅光子侧的主要目标是掌握 PIC 和 EIC 光电集成电路整合在内的基础技术和平台，而到 2028 年则将推出硅光交换机解决方案，2029 年则进一步推出集成光学 I/O 的 AI XPU 系统。

硅光子学将成为三星电子一站式 " 交钥匙 " 半导体平台的重要组成部分，通过企业内部的整合集成加速追赶目前的行业领先者台积电。