芯片不够用怎么办？那就自己造！为了满足芯片算力的需求，马斯克已经宣布特斯拉、SpaceX 以及 xAI 将共同推进 Terafab 项目。

据了解，Terafab 将会由两座先进的晶圆厂组成，初始月产能预计会达到 10 万片，之后产能会提升至每月 100 万片，这相当于台积电全球产能的 70%，而这也意味着 Terafab 将会成为人类历史上规模最大的半导体晶圆厂。

Terafab 的业务将涵盖芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装及测试，而目标则是每年生产 1000 至 2000 亿颗定制化 AI 与内存芯片，以供应特斯拉 FSD、Cybercab 以及 Optimus 人形机器人生产的需求。

根据 Wedbush 分析师的研究报告，随着 Terafab 计划的推进，预计特斯拉的德州超级工厂预计耗资将会高达 250 亿美元，而特斯拉与 SpaceX 或也因此合并，时间点很可能就是在明年，也就是 2027 年。

马斯克旗下拥有众多公司，虽然他曾表示保持公司独立运营有助于企业创新，但前段时间他已经将 SpaceX 与 xAI 进行合并。

如果特斯拉与 SpaceX 再进行合并，那么新的公司将会成为覆盖汽车 + 航天 +AI 的超级大公司，在很多领域可能会成为垄断巨头。而这也意味着特斯拉与 SpaceX 的合并，很可能会面临 FTC、欧盟以及中国等监管机构的严格审查。

值得一提的是，SpaceX 预计将会在今年首次提交 IPO 申请，公司估值有望达到 1.5 万亿美元。