2026 开年以来，AI 领域的新热点、新进展接连出现，再次展现了这一技术改善人们生活，推动产业变革的巨大潜力。机器人成为 " 春晚 " 主角，让具身智能成为社会热点；OpenClaw 的横空出世，将智能体的端侧部署推进了一大步。三月，进入各大 OEM 厂商搭载第三代英特尔酷睿 Ultra 的笔记本电脑的广泛上市阶段，有望推动 AI PC 市场进一步升温。

过去几年的 PC 市场经历了变革，随着业界将关注点从大模型的训练逐步转向推理，CPU 正在重新成为市场的核心关注点，因为端侧和边缘 AI，是技术落地，走进千家万户的关键所在，而随着 AI PC 性能越来越强，" 杀手级应用 " 正在浮现。

例如，本地化 AI 算力是英特尔 " 云边端 " 战略中重要的一环，第三代酷睿 Ultra 处理器在这一领域再次取得了显著进步：一台配备 32GB 显存并搭载酷睿 Ultra X 的笔记本，在部署 OpenClaw 后，可本地调用 Qwen3.5-35B-A3B 模型，能够帮助用户节省高昂 Token 费用和降低云端算力门槛。

性能之外，智能体可供随时随地调用，才能更好地满足用户需求，因此续航和灵活性同样重要。搭载第三代酷睿 Ultra 处理器的笔记本重量普遍控制在 1kg 左右，部分机型甚至能做到 1kg 以下，属于极致轻薄的便携设备，同时最高可提供长达 27 小时的使用时间，能够满足全天候的移动办公与学习需求。以视频制作为例，离线运行剪映 AI 粗剪应用，用户只需导入视频，本地 AI 即可完成对原始视频的内容理解，高效完成初步剪辑。

第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的卓越表现，源自其背后的 Intel 18A 制程工艺和 EMIB、Foveros-S 等先进封装技术。这些底层技术的创新，推动晶体管密度、性能、能效等方面实现了质的飞跃，也让基于其打造的 PC 产品展现出极其出色的性能、散热表现和续航能力。

不久前，在摩根士丹利科技、媒体和通信会议（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，英特尔公司首席财务官 Dave Zisner 对 Intel 18A 的进展表示肯定，他表示，Intel 18A 的整体状态良好，进度甚至比原计划稍快，预计今年的良率将继续稳步提升。第三代英特尔酷睿 Ultra 的市场反应良好，其产品在游戏、创作、AI，以及续航等方面均表现优秀。

在代工层面，Zisner 介绍，此前陈立武认为，Intel 18A 应主要用于内部生产，但随着其不断取得突破，他也意识到，这一工艺同样适合开放给外部客户，目前已有不少客户主动接洽，表达了与英特尔在 Intel 18A 节点合作的兴趣。至于先进封装，Zisner 也表示，它是英特尔关键的差异化优势，基于 EMIB 技术，能实现 30% 以上的芯粒集成密度提升，这对客户而言是极具吸引力的解决方案，目前已达成了大量良好的合作接洽，即将敲定新的合作订单。第三代酷睿 Ultra 处理器的成功，提升了信心，并在英特尔的其它业务领域带来崭新的机遇。

实际上，自英特尔公司首席执行官陈立武去年上任以来，Intel 18A 一直是他工作的重中之重，以此为契机，重建以工程师为核心的文化，以创新和高效的执行力打造领先的产品与技术。在 AI 方面，英特尔战略聚焦，找到自身优势与客户需求的 " 相交点 "，如推理和物理 AI，在竞争激烈的市场中赢得更多机会。

Intel 18A 的量产与第三代酷睿 Ultra 的爆发，这不仅是其制造技术的回归，更是英特尔一个新时代的开启。正如摩根士丹利所言：" 这是十年来第一次，我们能清晰看到英特尔穿越周期的路径。"