3 月 18 日，慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心召开，朗矽科技总经理汪大祥受邀同期论坛发表《硅电容在 AI 应用及光模块中的技术优势》主题演讲，分享硅电容在高速光通信与 AI 领域的创新应用实践，解析该技术的产业发展趋势与应用前景。

汪大祥表示，当前，硅电容正从 " 可选方案 " 向 " 刚需选择 " 转变。AI 芯片功耗与算力的同步攀升，使电容容值需求急剧上升，传统方案难以匹配。而硅电容以 " 小体积、大容值、高频高效 " 的特点，具备让客户 " 花小钱办大事 " 的底层能力。

公开资料显示，朗矽科技专注于 3D 硅电容、硅电感及硅电阻领域，产品广泛覆盖 AI 算力芯片、高性能 SoC、高速光模块、服务器高密度电源等应用市场。不久前，朗矽科技宣布完成近八千万元 Pre-A 轮融资，东方富海、金浦智能、石雀投资及险峰资本等多家知名机构参与本轮投资。当前，朗矽科技自主研发的高容值硅电容产品已成功适配 1.6T 光模块所需的高速低插损应用场景，并通过多家头部客户验证，预计将陆续实现批量出货。

据悉，硅电容采用 CMOS/MEMS 半导体工艺制造，彻底跳出日本垄断的陶瓷材料体系，从根本上开辟新赛道。同时，硅电容解决了 MLCC 的高频、高可靠、小型化等发展瓶颈。

在 AI 芯片领域，其功耗大、频率高，硅电容能在高频下提供极低阻抗，起到稳压核心的作用。这一特性在光模块高频滤波场景中同样表现优异，已被英伟达、苹果等巨头率先验证，可显著提升主芯片性能。

基于此，凭借优异的高频性能、稳定的可靠性与高度的集成能力，硅电容正逐步成为 AI 服务器、电源管理、光通信等领域的关键基础组件，行业正进入快速成长通道 , 百亿级全球赛道已清晰可见，未来三年将会呈现 " 几何级增长 " 的态势。

针对这一趋势，汪大祥表示，朗矽科技在 AI 芯片、AI 供电模块以及光模块等应用领域，开发了完整的产品矩阵。当前，公司正推动硅基无源器件沿着自身的 " 摩尔定律 " 演进——即不断提升单位面积性能，同时持续降低综合成本，逐步缩小与传统 MLCC 的价格差距，推动硅基方案从 " 高不可攀 " 走向 " 普惠实用 "，形成 " 降本—上量—迭代 " 的正循环。

在商业模式方面，朗矽科技与 AI 大算力芯片、SoC 芯片、电源管理 IC、光模块等头部企业洽谈合作，计划联合开发模块级整合产品，将电容从单一组件升级为整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。业内人士指出，这种 " 器件 + 方案 " 的融合打法，正是缩短与国际巨头差距的捷径。