在 TWS 耳机产品中，音质一直是用户体验的关键因素。SoundPEATS 泥炭作为追求原音重现的品牌，相继推出了多款主打音质的 TWS 耳机，泥炭 H3 真无线降噪耳机正是其中的代表。该产品搭载一圈两铁 3 单元 Hi ‑ Fi 级声学架构，同时支持 aptX Lossless 与 LDAC 双高清音频编解码，为用户带来全链路的高保真音质体验。

近期，我爱音频网对SOUNDPEATS 泥炭 H3 真无线降噪耳机进行了详细的拆解，发现其耳机内部搭载了 Qualcomm 高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC（第一代骁龙 S3 音频平台），采用四核处理器架构，支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术和 24-bit 48kHz 无损音乐串流，支持自适应主动降噪，为耳机的出色音频体验提供支持。

SoundPEATS 泥炭 H3 真无线降噪耳机外观设计极具轻奢质感。椭圆形充电盒，采用了透明盒盖，金色腰线，座舱通过皮革纹理和金属铭牌装饰；水晶 Hi-Fi 造型的耳机，佩戴舒适稳固，同时采用了透明外壳，凸显艺术与科技的结合；通过模内镶件注塑工艺装饰，更显时尚精致。

在功能配置方面，SoundPEATS 泥炭 H3 真无线降噪耳机搭载一圈两铁 3 单元的 Hi-Fi 级声学架构，支持 aptX Lossless & LDAC 高清音频编解码，通过了 Hi-Res AUDIO WIRELESS 和 Snapdragon Sound 骁龙畅听双认证；搭载前馈 + 混合降噪技术，支持多种降噪模式和自适应降噪，支持空间通透、3MIC AI 通话降噪，满足多场景降噪需求。还支持低延迟游戏模式、双设备连接、查找耳机，可提供最高单次 7 小时，综合约 37 小时的续航时间。

通过拆解了解到，SoundPEATS 泥炭 H3 真无线降噪耳机搭载了 12mm 低音动圈单元和双动铁单元，内置三颗 MEMS 麦克风拾音，内置 3.85V/35mAh 钢壳扣式电池供电，采用了 Qualcomm 高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理。

耳机主板上搭载的 Qualcomm 高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC（第一代骁龙 S3 音频平台），采用四核处理器架构，包括双核 32 位处理器应用子系统（最高 80MHz），双核 240MHz 可配置 DSP 音频子系统（从 ROM 运行），支持 Qualcomm AI 引擎，支持蓝牙 5.4，蓝牙 LE Audio，支持高通 TrueWireless Mirroring 镜像技术，支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术和 24-bit 48kHz 无损音乐串流。

Snapdragon   Sound 骁龙畅听是集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端，以及终端与终端之间，打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon   Sound 骁龙畅听，集成并优化了高通在音频处理、无线连接等领域的技术优势，可以为用户提供高品质音质、稳定连接和低时延体验，解决常见的无线音频问题。

Qualcomm 高通 QCC30xx 系列详细资料图。

我爱音频网总结

作为一款旗舰级产品，SoundPEATS 泥炭 H3 真无线降噪耳机基于一圈两铁 3 单元的 Hi-Fi 级声学架构，搭配高通 QCC3091 蓝牙音频 SoC（第一代骁龙 S3 音频平台）的强大处理性能，以及 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，为音乐、通话、游戏等场景提供高品质的无线音频体验。

高通作为全球领先的无线科技公司，旗下产品线广泛覆盖移动连接、汽车、物联网、工业和商业等多个领域，为市场提供了全面的解决方案。在蓝牙音频领域，高通从早期的 CSR 系列，到 QCC 系列，再到如今的 S7、S5、S3 音频平台，通过持续的技术创新，引领行业发展，助力终端产品为用户带来更出色的体验。