中邮证券有限责任公司吴文吉 , 翟一梦近期对光力科技进行研究并发布了研究报告《半导体划片机订单旺盛，研磨机等新产品加速推进》，首次覆盖光力科技给予买入评级。

光力科技 ( 300480 )

投资要点

25 年扭亏为盈，机械划切设备订单旺盛。公司 2025 年预计实现归母净利润 3,300-4,800 万元，扣非归母净利润 1,700-2,400 万元，同比扭亏为盈，主要系：1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用，2025 年三季度开始，新增订单持续增加，交货量持续加大；2）围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩；3）得益于 2025 年公司全球化的深度布局和调整，海外子公司经营情况逐步向好；4）预计 2025 年相关资产计提减值准备金额较 2024 年度大幅度降低。

半导体封测装备业务板块，具备切割划片设备、核心零部件以及耗材全面研发能力。公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。

1）半导体切割划片机持续满产，新设备客户端推进验证。公司国产半导体机械划片设备自 2025 年 7 月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续 2025 年 7 月以来的趋势，新增订单持续增加。同时，公司开发的用于基板切割的 JIGSAW7260 和用于 DBG 工艺且更加智能的 8231 均在验证中，用于半导体 Low-K 开槽的激光划片机 9130 和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机 9320 正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机 3330 正按计划研发中。

2）以空气主轴为基础构建核心零部件技术平台。公司子公司 LP 拥有 60 多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。目前，公司已消化吸收 LP 技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD 马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。

3）国产化软刀部分批量供货，硬刀产品推进验证。公司子公司以色列 ADT 在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。

物联网安全生产监控业务稳健发展。公司结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求；通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI 视频分析等系统的深度融合，利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发，提升公司系统类产品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设；紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大新产品市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。

投资建议

我们预计公司 2025-2027 年分别实现收入 7/10/14 亿元，归母净利润 0.42/1.31/2.56 亿元，首次覆盖，给予 " 买入 " 评级。

风险提示：

市场竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

最新盈利预测明细如下：

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。