网通社汽车频道 03-06
电装拟82亿美元收购罗姆半导体,强化车用功率芯片布局
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日本汽车零部件巨头电装(DENSO)正计划以最高 1.3 万亿日元(约 82 亿美元)收购京都电子企业罗姆半导体(Rohm)。若交易达成,双方将整合电装在汽车系统领域的优势与罗姆在半导体技术上的积累,共同强化在电动汽车和数据中心所需的功率半导体市场地位。罗姆已成立特别委员会评估该要约。早在 2024 年 9 月,电装已入股罗姆并启动合作,聚焦车用半导体研发与供应;2025 年 5 月,双方进一步签署战略合作伙伴协议,明确将深化资本与技术合作,推动高可靠性、高效率芯片的稳定供应,以应对汽车电动化与智能化带来的需求激增。

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