《科创板日报》3 月 5 日讯 3 月 5 日，MicroLED 概念开盘活跃。截至午间，A 股涨幅榜前列大多数席位被 " 光电 " 包揽，龙腾光电、聚灿光电、华灿光电、通光线缆、聚飞光电、雷曼光电、艾比森等 MicroLED 概念股 20CM 涨停。

消息面上，TrendForce 最新调查显示，AI 数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内 ( Intra-Rack ) 短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，MicroLED CPO 方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的 5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

站在当前，全球 AI 产业链中，已有多家巨头布局 MicroLED 光通信。

例如台积电去年宣布，将与美国初创公司 Avicena 合作，生产基于 MicroLED 的互连产品，该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的 GPU 之间的高通信需求；

微软推出 MOSAIC 架构，全称 MicroLED Optical System for Advanced Interconnects（用于先进互连的 MicroLED 光学系统），采用 " 宽而慢（WaS）" 架构光链路，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，打破光铜取舍，实现长距离、低功耗、高可靠的信号传输。

芯片设计龙头联发科也在近期首次对外披露光通信领域布局：公司已自主攻克 MicroLED 光源技术，并基于该技术研发出全新的有源光缆（AOC）解决方案，预计将于今年 4 月光纤通信大会（OFC）上正式展示这项技术。

TrendForce 表示，≤ 400 Gbps 的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商的数据中心，2025 年起至今，市场需求持续将传输规格推向 800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过 10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速 " 光进铜退 "。

以 1.6 Tbps 光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约 30W；若采用 MicroLED CPO 架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近 20 倍，至 1.6W 左右，可大幅改善功效与散热压力。

目前 NVIDIA（英伟达）已提出其硅光子 CPO 规格目标，包括低能耗 ( 0.5 Tbps/mm2 ) ，以及高信赖性，即低于 10 Failure in Time（10 FIT，十亿小时低于一次的故障率）。在此背景下，MicroLED CPO 技术展现独特优势，通过整合 50 微米以下的芯片尺寸与 CMOS 驱动电路，可实现仅 1~2 pJ/bit 的能耗，应用在垂直扩展 ( Scale-Up ) 的数据中心网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

国泰海通证券也指出，MicroLED 行业如果在大规模量产成本的下降、光互连应用场景下的技术可行性研究这两个方面持续突破，有望从 2026 年开始看到 MicroLED 从智能手表 /AR 智能眼镜逐步发展应用到超大尺寸（100 英寸以上）超高端 TV 和商业显示、高端车载 HUD 显示等领域，以及期待在 AI 算力服务器中心的短距离通信领域技术的不断进步，MicroLED 行业将在未来几年逐步扩大应用场景以及市场规模。