钛媒体 App 3 月 2 日消息，希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量，公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于 2026 年 3 月 1 日及之后下达的采购订单。所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。（广角观察）