证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 芯片堆叠结构 "，专利申请号为 CN202520156168.5，授权日为 2026 年 2 月 27 日。

专利摘要：本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。

今年以来晶方科技新获得专利授权 1 个，较去年同期减少了 66.67%。结合公司 2025 年中报财务数据，2025 上半年公司在研发方面投入了 6718.68 万元，同比减 5.25%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了 7 家企业，参与招投标项目 18 次；财产线索方面有商标信息 26 条，专利信息 407 条；此外企业还拥有行政许可 18 个。

数据来源：天眼查 APP

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