雷科技 02-25
狂烧2000亿!小米拼了
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雷科技 AI 硬件组 |   编辑:TSknight |   监制:罗超

前段时间,雷军正式宣布小米将在未来五年投入至少 2000 亿的研发资金,并在后续的民营企业座谈会上直接透露:小米接下来的五年将会重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术。

芯片、AI、操作系统,说实话每一个单拎出来都不是善茬,小米却想着 " 全都要 ",那也怪不得要砸 2000 亿。而且真要说的话,2000 亿还得花在刀刃上才能看到成果,毕竟光芯片一项,投入都是以十亿计数的。

图源:微博

虽然钱砸得不少,但是对于小米来说却是物有所值,因为在 2020 年时,雷军其实宣布过一个差不多的计划:从 2020 年开始,在接下来五年投入 1000 亿进行技术研发,而截至 2025 年底,这项投资的总额定格在 1050 亿。

千亿研发带来的效果是显著的,短短 5 年时间小米数字系列就成为中国市场最畅销的旗舰手机,而小米汽车则成为崛起最快的新势力品牌,小米 AIoT 如今已是国内最大规模的 IoT 生态。

但是,与 2020 年时不同的是,小米这次关注的是更底层、更基础的领域,这些领域的进展体现到产品和营收上可能会慢很多,甚至明面上的效果还不如 2020 年的 1000 亿,那么小米为什么还要做这些 " 吃力不讨好 " 的事情呢?

冲高端,自研是唯一道路

自从去年 5 月份发布首款自研 3nm 旗舰 SoC 芯片 " 玄戒 O1" 后,小米其实一直都在试图扭转外界对这个品牌的印象:我们已经不再是以 " 互联网思维 " 和 " 供应链整合 " 为核心的企业,小米的 " 硬科技 " 才是驱动这家企业成长的核心力量。

事实上,直到现在还有不少网友将小米称为 " 组装厂 ",认为小米的产品技术都来源于供应商,这个观点显然不对,毕竟这么多年了,也不见得有第二家 " 小米 " 出现在手机行业。

不过,当我们回顾过去几年的手机市场,你会发现多数创新都集中在系统更新、影像算法升级等层面,其根基确实是建立在上游供应链的基础上。对于一直致力于冲击高端市场的小米来说," 组装厂 " 的标签几乎是品牌层面的最后绊脚石,而想要搬走这个石头,只有一个 " 笨办法 " ——自研。

图源:小米

而在自研领域里,芯片则是毋庸置疑的 " 皇冠 ",特别是在国内外的半导体竞争愈发激烈的当下,一颗足够出色的自研芯片就可以转变很多路人对一个品牌的印象。小米的自研芯片计划其实起步很早,在 2017 年时就推出过一颗面向中端市场的 " 澎湃 S1",因为体验不佳等问题,最终 " 一代而亡 "。

澎湃 S1 的继任者直到 8 年后的 2025 年才发布,而在这段时间里,小米的自研芯片力量都集中在充电、影像等领域,虽然也有进展,但是终究无法像核心 SoC 那样在终端性能层面带来本质上的体验区别。

所以,小米最终还是拿出了玄戒 O1,证明自己有设计顶级 SoC 的能力,而在许多评测里,玄戒 O1 的能效甚至超过了同年的其他两个旗舰移动平台,这就是深度整合与优化带来的效果。

而且自研核心芯片也是对 " 组装厂 " 标签的最有力回击,当所有安卓旗舰都在使用相同的处理器时,手机厂商就只能在散热面积、外观材质和营销话术上内卷,这种高度同质化的产品,其实很难在高端市场说服消费者 " 更换门庭 "。

就拿 iPhone 来说,消费者除了买苹果的设计和功能外,其核心是购买 A 系列芯片与 iOS 系统所带来的独一无二的体验,所以小米想要站稳高端,单靠徕卡联名或是首发骁龙旗舰芯片已经不够了,必须提供一个只有小米才能给到的 " 差异化体验 "。

当小米在发布会上不再仅仅罗列供应商的参数,而是深入讲解自家芯片的微架构设计、自研操作系统的底层优化机制时,它在路人的眼中自然就会变得不一样,别管黑子们的嘴硬,至少支撑品牌价值提升、对抗苹果与华为等顶尖对手的必要条件是有了。

不过说实话,芯片领域一直是资金与技术的 " 黑洞 ",有时候几十亿丢进去都只能听个响,从前期的预研,到实际的研发,再到后期的流片,每一个步骤都需要花费大量的资金,仅拿流片来说,3nm 制程的单次流片成本就达到数千万美元,这是个没钱的玩家压根无法进场的行业。

小米的 2000 亿投资,就是在敲开这扇门后继续走下去的保障。

小米的人车家,还差什么?

而在芯片之外,对于小米用户来说,最值得关注的还是自研系统,甚至可以说这才是小米接下来五年的最核心领域。

从小米汽车发布后,我们经常能够看到雷军提到一个概念:人车家,基于小米生态实现的智能互联体验,才是将用户绑在产品生态上的关键。但是,缺乏自研底层技术的生态互联往往是表层的,特别是不同终端系统之间的互联,对软件的优化要求极高。

如果小米想让人车家生态彻底落地并普及,死磕自研系统基本是唯一的方法,而且可以搭配自研芯片,组成一套完整的软硬件体系。比如用户拿着搭载玄戒芯片的小米手机靠近小米汽车时,不仅可以得到更快速、无感的开关锁体验,还可以让汽车在使用过程中与手机联动,借助手机芯片的性能处理任务。

图源:小米

为什么要让手机与车机联动?其实这就涉及到一个智能生态里非常火的概念 " 主动式智能 ",简单来说就是 AI 不再是一个等待指令的工具,而是会根据用户的习惯、日程、需求主动提供帮助的智能体。

举个例子,小雷在饭点时开车导航到附近的一个购物中心,AI 会判断你打算去就餐,然后询问你是否需要推荐餐厅,或者是否查看常去餐厅的排队情况。如果你想得到以上体验,那么就必须依赖于手机系统与车机系统的数据互通(为什么?不妨看看你的手机 app 们)。

如果可以将手机的隐私数据不经云端(走 UWB 协议)就直接共享给车机,就可以在规避隐私泄露问题的同时为用户提供细致的智能体验。更进一步地说,当小米汽车的存量达到一定级别后,它们本身也能组成一个新的边缘计算网络,为周围的小米手机提供算力支援,不过这就是系统生态完全统一之后的事情了。

AI 模型,小米生态的最后一环

至于最后一个板块—— AI 模型,说实话现在曝光出来的信息还不多,小米的保密目前来看做得挺好的,只不过雷军表示模型的进展远超预估,那么我们就暂且认为进展顺利吧。

AI 模型在未来智能生态中的地位有多重要,应该就不用小雷再重复叙述了,对于小米来说,AI 模型将会是其打通所有设备生态的钥匙,基于小米自研系统的互联,小米自研 AI 模型可以轻松解决隐私等层面的关键问题。

而且,自研模型的最大优势在于能够根据需求进行蒸馏优化,比如将其从一个万亿参数的模型浓缩成数百亿规模的小模型,如此一来就可以将其从云端模型转成端侧模型,无需担心隐私泄露或网络延迟导致的使用问题,这对于同时在部署智能驾驶和智能助手生态的小米来说是必要的一环。

从芯片到系统再到 AI,其实不难发现小米的底层技术研发计划,都是围绕着打造一个完善的智能生态链的目标设计的,如果小米可以完成这个计划,那么也将成为少数能与苹果、华为并驾齐驱的企业。

说实话,在智能设备高度内卷的今天,单纯的模式创新已走到尽头。这 2000 亿,是小米换取未来十年智能生态核心牌桌席位的入场券,这条全栈自研的道路注定困难,但对于小米而言,这也是一场已经没有退路的硬仗。

由编辑 " 定西 " 和主播 " 阿雷 " 领衔的雷科技 MWC26 报道团已集结完毕,将于 2 月 27 日启程飞赴巴塞罗那。

MWC(世界移动通信大会)26 主题是智能新纪元「The IQ Era」,将在 5G-A/6G 通信新技术外,生动展示 AI、IoT、XR、机器人、云计算、智能出行等技术及其解决方案的应用。

AI4Enterprise、AI Nexus、ConnectAI、游戏规则改变者们、智能基础设施、Tech4All,六大主题盛宴,AI 贯穿全场、连接未来。

3 月,与雷科技报道团一起,在巴塞罗那洞见 AI 落地新趋势。

End

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