本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋

来源 | 时代商业研究院

作者 | 孙华秋

编辑 | 韩迅

一纸涨价函搅动全球功率半导体市场！

据《证券时报》报道，2 月 5 日，行业龙头英飞凌 ( IFNNY.US ) 官宣调价，定于 4 月 1 日起上调功率开关及相关芯片价格。在国内，士兰微（600460.SH）、华润微（688396.SH）等功率半导体企业亦对部分产品进行提价。

一边是 AI（人工智能）数据中心放量带来的供给缺口持续扩大，一边是原材料成本不断攀升，行业巨头率先提价的背后，是供需失衡的加剧，还是产业链成本传导的必然？这场涨价潮又将如何冲击下游新能源汽车、工控等核心领域？

一、拆解英飞凌涨价函的 " 真实信号 "

对于此番涨价缘由，英飞凌在涨价通知函中表示，半导体市场对公司的一些产品出现了巨大的需求增长，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺。为了支持不断增长的需求，公司需要进行大量额外投资，以扩大晶圆厂产能。此外，公司还正面临原材料和基础设施成本的相关增加。

看似常规的涨价说辞背后，实则暗藏半导体行业结构性变革的核心逻辑—— AI 数据中心建设催生的 " 非线性电力需求 "，才是英飞凌调价的核心推手，这一点从该公司最新业绩与战略布局中可清晰印证。

2026 年 2 月 4 日，英飞凌发布 2026 财年第一季度财报（截至 2025 年 12 月 31 日）。数据显示，该季度公司营收达 36.62 亿欧元，实现利润 6.55 亿欧元，利润率稳定在 17.9%。在全球多数半导体细分市场相对低迷的背景下，英飞凌的业绩表现尤为亮眼，而 AI 领域的强劲需求正是核心支撑。同时，英飞凌宣布上调 2026 年投资计划至 27 亿欧元（此前为 22 亿欧元），以进一步加速人工智能数据中心电源解决方案的产能扩充，其中包括推进德累斯顿新智能功率半导体工厂的产能爬坡，该工厂将于 2026 年夏天正式投产。

对于这份业绩与战略调整，英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 明确表示：" 英飞凌 2026 财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下，人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力。目前，人工智能数据中心的电源解决方案仍是我们的重点；未来几年，电网基础设施的扩建也将成为新的重点领域。为了更好地服务我们的客户，我们正在调整制造产能，以应对该领域持续增长的需求，并提前投资相关领域。" 这番表态，进一步揭开了涨价函背后的深层战略考量，而非单纯的成本传导。

从表面看，英飞凌此次涨价是成本刚性上涨推动。这是英飞凌在涨价函中重点强调的外部压力，也是最易被感知的表层原因。当前，功率半导体全产业链成本均呈现刚性上涨态势：其一，贵金属（钯、铂等，常用于半导体封装）、环氧塑封料等核心封装材料价格持续走高，晶圆代工价格普遍上调，直接传导至终端产品定价；其二，全球能源价格波动加剧，叠加晶圆厂运营所需的基础设施投入增加，进一步推高制造成本。

需明确的是，成本上涨只是英飞凌提价的表层理由，而非核心驱动力——若仅为覆盖成本上涨，公司无需大幅追加产能投资，更不会针对性地将产能向特定领域倾斜。

AI 需求的非线性爆发，才是此次英飞凌提价的核心底气与隐性逻辑。AI 数据中心的规模化部署，直接带动低压 MOSFET、电源管理 IC 等产品订单激增，英飞凌将核心产能向 AI 赛道倾斜，也间接导致光伏、储能、传统汽车等领域的同类产品供给被动收缩。

穿透成本与需求的表层现象，此次英飞凌涨价的本质是功率半导体行业的产能结构性调整，而非全行业性缺货。当前行业呈现出鲜明的 " 两极分化 " 格局：一边是光伏、储能、家电等传统领域需求偏弱，SiC 晶圆 / 外延产能利用率不足，行业价格竞争加剧；另一边则是适配 AI 与高端汽车领域的高压 GaN/SiC 器件、低压高性能 MOSFET（尤其是 300mm 产线产品）供应严重紧缺，形成结构性供需失衡。

简言之，是 AI 领域的爆发式需求 " 挤占 " 了核心成熟制程产能，进而引发功率半导体特定料号产品短缺，而非全品类功率半导体产品供不应求。这也正是英飞凌仅对部分产品调价，且敢于加码产能投资的核心原因。其本质是通过涨价配合产能重新分配，聚焦高毛利的 AI 赛道，优化业务结构与盈利水平。

二、供需分析：AI 基础设施成新的增长极

长期以来，功率半导体行业的供需主线始终围绕 " 汽车电动化 + 光伏储能 " 双引擎展开，行业增长节奏与两大赛道的渗透进度深度绑定。而 2025 — 2026 年，这一行业格局迎来关键变革，AI 基础设施正式成为驱动行业增长的第三增长极。其爆发式需求对功率半导体核心产能形成显著的虹吸效应，打破了行业原有的供需平衡，推动功率半导体步入结构性分化周期。

这一变化的底层逻辑，在英飞凌于 2025 年 12 月底发布的《AI 供电的未来——重新定义 AI 数据中心供电》白皮书中得到明确印证。白皮书指出，AI 模型训练对算力的极致需求，正引发数据中心供电体系三重颠覆性变革：单颗处理器负载电流十年内将攀升至 10000 安培，达到当前水平的 10 倍；AI 服务器机架功率将突破 1 兆瓦，为当前先进水平的 10 倍；数据中心整体功率需求向吉瓦级规模迈进，传统供电架构已无法适配这一非线性增长的电力需求。作为供电体系核心器件的功率半导体，需求迎来量级式跃升。

英飞凌介绍称，相较传统输出功率 3 千瓦和 5.5 千瓦、输出电压 48V 的电源模块，12 千瓦 PSU 将成为新的基础单元。通过在电源架中高度集成多台高功率电源模块，单个电源架的输出能力将迈过 100 千瓦门槛，并为兆瓦级 IT 机架供电提供支撑。

更进一步来看，英飞凌此次涨价，亦是全球功率半导体行业进入结构性景气周期的明确信号。在 AI 与能源转型双轮驱动下，功率半导体需求结构正加速重构，产能将持续向高景气赛道集中。而英飞凌的调价动作与产能布局，正是为了抢占 AI 电源解决方案战略制高点，巩固其全球龙头地位。

行业逻辑也随之切换，功率半导体的成长主线将从 " 车规故事 " 转向 "AI 故事 "。具备 GaN 研发能力、深度绑定 AI 服务器客户的国产厂商，将迎来全新的增长曲线；全球头部厂商也主动将产能向高毛利、长协订单的 AI 赛道倾斜。

时代商业研究院选取了 5 家主要的 A 股功率半导体上市公司作为分层样本，以 2025 年财报及公开披露数据为基准，验证 AI" 虹吸效应 " 下的行业分化逻辑。

第一梯队：AI 卡位 +IDM 重资产——获得双重溢价

此类企业凭借 IDM（" 设计—制造—封装 / 测试 " 一体）重资产模式构建产能护城河，同时提前布局 AI 服务器相关功率器件，既能享受晶圆代工涨价的行业红利，又能通过自产晶圆摊薄成本，实现业绩与竞争力双重提升。

士兰微是国内 IDM 模式的头部功率半导体企业。2025 年前三季度营收为 97.13 亿元，同比增长 18.98%；归母净利润为 3.49 亿元，同比增长 1108.74%。据业绩预告，士兰微预计 2025 年归母净利润为 3.30 亿～3.96 亿元，同比增加 50%～80%。该公司虽未披露 AI 相关产品收入的具体占比，但据投资者调研公告，目前士兰微已成功开发出应用于算力服务器的多款电源套片，包括 16 相和 12 相 VRM 多相电源控制器、90A/70A Dr.MOS、12V 60A efuse、12A/20A PoL 电源等，部分产品性能已经达到国际领先水平。目前 Dr.MOS 和 PoL 产品已在客户端实现量产；efuse 已通过大客户的测试和平台验证；VRM 多相电源控制器正送样测试，预计于 2026 年实现量产。

华润微是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的 IDM 功率半导体企业。2025 年前三季度，华润微的营收为 80.69 亿元，同比增长 7.99%；归母净利润为 5.26 亿元，同比增长 5.25%。据投资者调研公告，在 AI 服务器领域，华润微目前主要出货产品包括 MOSFET、SiC MOS 及 GaN 器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景，广泛应用于 AI 服务器电源供电环节。

扬杰科技（300373.SZ）作为国内功率半导体领域具备完整 IDM（垂直整合）能力的核心企业，采用 IDM 与 Fabless 并行的经营模式。2025 年前三季度，其营收为 53.48 亿元，同比增长 20.89%；归母净利润为 9.74 亿元，同比增长 45.51%。2025 年 11 月，扬杰科技在投资者互动平台上回复称，针对当前功率器件在 AI 服务器应用中供不应求的市场态势，公司将基于现有客户合作节奏、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局，以支持在 AI、数据中心等高增长领域的业务拓展。

第二梯队：车规主力——增收不增利

此类企业聚焦新能源汽车等传统高景气赛道，以车规级功率器件为核心产品，受行业价格竞争影响，盈利能力持续承压，呈现 " 增收不增利 " 的格局。

斯达半导（603290.SH）是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级 IGBT/SiC 模块的主要供应商。2025 年前三季度的营收为 29.90 亿元，同比增长 23.82%；归母净利润为 3.82 亿元，同比下滑 9.80%；扣非净利润为 3.65 亿元，同比下滑 11.58%，盈利能力显著承压。

从盈利指标来看，2025 年前三季度，该公司销售毛利率为 27.91%，净利率为 12.93%，较上半年（毛利率 29.74%、净利率 14.42%）均有所下滑，盈利空间持续收缩。

斯达半导以新能源汽车与工控为主力市场，其 " 增收不增利 " 的业绩表现，与 " 英飞凌产能向 AI 倾斜、车规供给收缩 " 形成逻辑闭环：车规功率半导体赛道正承受供给溢出与价格双重压力。

第三梯队：中小 Fabless ——两头受挤

此类企业采用轻资产的 Fabless 模式（仅做芯片设计，晶圆制造、封测委外），无自有产能护城河，在 AI 虹吸效应下，既面临上游代工、封测成本上涨的压力，又承受下游价格战的冲击，陷入 " 两头受挤 " 的困境。

锴威特（688693.SH）是采用 Fabless 经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外。2025 年前三季度的营收为 1.85 亿元，同比增长 100.08%；归母净利润为 -4879 万元，同比下滑 29.03%。据业绩预告，2025 年，锴威特预计归母净利润亏损 6800 万～9600 万元，延续 2024 年亏损态势。

锴威特收入高增却持续亏损，源于功率器件、功率 IC 核心产品陷入行业价格战。而作为纯 Fabless 公司，无自有晶圆产线，需被动接受晶圆代工、封测环节的涨价传导，涨价压力难以向下游客户端转移，存在明显的滞后与损耗，盈利端持续承压。

三、核心结论：涨价不是行业普惠

2026 年 2 月英飞凌的产品涨价，本质上是 AI 算力需求对成熟制程产能的 " 定向拍卖 "。这不是全面缺货，而是产能重新分配。AI" 吃掉 " 成熟制程产能，造成特定料号产品的结构性紧缺。

结合行业整体格局来看，2022 年以来，A 股功率半导体上市公司（含 IDM 与 Fabless 模式）的硅基 MOSFET 产品综合毛利率介于 20%～40%，其中消费电子领域受行业价格战冲击，毛利率普遍低于 20%，盈利空间持续被压缩。这进一步凸显了产能护城河的核心价值：IDM 公司凭借自产优势，既能享受晶圆代工涨价的红利，又能通过规模效应摊薄成本，在行业分化中展现出更强的抗风险能力和盈利韧性；而纯 Fabless 公司因缺乏自有产能支撑，上游晶圆代工、封测环节的涨价压力无法及时、足额向下游客户端传导，成本传导存在明显滞后与损耗，毛利率持续承压将成为长期趋势。

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