【CNMO 科技消息】2 月 24 日，小米集团董事长兼 CEO 雷军对外披露了公司面向 " 十五五 " 时期的核心战略规划。雷军表示，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。

雷军

CNMO 注意到，雷军今年 1 月曾发文披露，小米在 2020 年确立了 " 技术立业 " 的战略，并提出 5 年投入 1000 亿元研发的计划。" 我们坚持干了五六年，一步一步成果就出来了。" 雷军表示，在此基础上，小米规划未来五年再投入 2000 亿元用于研发，持续加码技术创新，做出更好的产品。此外，雷军还在 2025 小米 " 千万技术大奖 " 颁奖典礼上曾透露，2026 年小米预计将在某一款终端上实现自研芯片、自研操作系统、自研 AI 大模型的 " 大会师 "。

目前，小米的自研芯片布局已覆盖影像芯片（澎湃 C 系列）、充电芯片（澎湃 P 系列）及电池管理芯片（澎湃 G 系列），手机端 SoC 级芯片（玄戒 O1）等。自研操作系统方面，小米已于 2023 年发布澎湃 OS（Xiaomi HyperOS），实现了 " 人车家全生态 " 的设备统一连接。AI 大模型领域，小米自研的 MiLM 语言模型已在端侧逐步落地。

玄戒 O1

分析人士指出，雷军此次明确将芯片、AI、操作系统并列作为 " 十五五 " 攻坚核心，标志着小米正加速从终端硬件厂商向具备底层技术能力的硬核科技公司演进。这一战略选择与全球科技产业链的重构趋势相契合，也对小米的技术组织能力、长期投入定力提出了更高要求。