快科技 2 月 24 日消息，据国内媒体报道，小米集团董事长兼 CEO 雷军表示，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。

小米去年已经打造出玄戒 O1 自研芯片，这是中国大陆第一款自主设计的 3nm 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成了 190 亿晶体管。

CPU 采用 2+4+2+2 十核四丛集设计，包括两颗主频达 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、四颗主频 3.4GHz 的 Cortex-A725 大核以及两颗主频 1.9GHz 的 Cortex-A725 大核，还有两颗 1.8GHz 的 Cortex-A520 小核。

搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 等产品上市后，整体表现和口碑都不错，下一代也已经加速研发。

根据爆料，玄戒 O2 预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是 9 月左右。

此前在 2025 小米 " 千万技术大奖 " 颁奖典礼上，雷军发言称：2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型 " 大会师 "。

从产品规划来看，雷军提到的产品很有可能是搭载玄戒 O2 自研芯片的新手机，预计命名为小米 17S Pro。

玄戒 O2 芯片继续采用 Arm 最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来 15% 以上的 IPC 提升，有望搭载 Arm Cortex-X9 系列超大核。

系统方面，爆料称澎湃 OS 正逐步剔除部分老旧代码，甚至下一代可能会将部分底层框架替换为原生自研，并嵌入自研 AI 大模型。