创始人中科院背景，曾入局加密算力赛道。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 2 月 13 日消息，据「暗涌 Waves」报道，北京 3D AI 芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近 10 亿元融资，募集资金将用于100% 国产化 3D 算力芯片的研发和量产。

其中，Pre-A 轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1 轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。

算苗科技成立于 2022 年 11 月，核心产品是 AI 大模型推理 3D 定制化芯片，希望通过计算机体系结构创新和国内 3D IC 供应链来解决 " 内存墙 " 难题。

▲ 3D 架构可带来更多芯片设计优化空间（图源：算苗科技官网）

官网显示，算苗科技是业界首家采用混合键合工艺实现 3D 堆叠芯片研发与大规模量产的团队，其 3D IC 产业伙伴包括长鑫存储、中芯国际、兆易创新。

算苗 3D TokenPU 实现了超过主流 GPU 的内存带宽、容量和 AI 推理性能。

▲算苗 3D TokenPU 与主流 GPU 实测性能对比（图源：算苗科技官网）

该公司坚信 3D 芯片架构和专用的设计理念，是 AI 大模型算力芯片的最优解。

根据算苗科技向「暗涌 Waves」提供的研发芯片 A4 帕拉丁仿真数据，在跑 Llama 和 Mixtral 等海外主流开源模型时，A4 的推理吞吐量（tokens/s）能达到英伟达 H200 的1.26~2.19 倍。

官网显示，算苗科技核心技术团队毕业于中科院、清华大学等高校，多位成员曾在国产 CPU 龙芯团队从事十余年的研发。

▲算苗科技核心技术团队（图源：算苗科技官网）

创始人兼 CEO 汪福全是中科院声学所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学界泰斗张仁和院士，从事高通量阵列信号处理技术研究，毕业后曾任中科院计算所计算机体系结构专业博士后，合作导师为龙芯首席科学家胡伟武。

联合创始人兼 CTO 刘明是中国科学院计算所博士，师从胡伟武研究员，在龙芯从事半导体研发 15 年，拥有两次 3D 堆叠芯片研发成功的经验。

首席算法科学家闫超是中国科学院声学所博士，拥有 12 年龙芯处理器研发经验、15 年算法与系统研究开发经历。

首席人工智能专家楼建光是中国科学院自动化所博士，师从谭铁牛院士，拥有 20 年机器学习、自然语言处理、人工智能和软件系统 AI 的研究和应用经验。

首席软件架构师魏永明本硕毕业于清华大学，是开源项目 MiniGUI/HVML 的创始人，拥有数十项软件发明专利及出版物。

据「暗涌 Waves」报道，汪福全曾是龙芯 CPU 的深度参与者，2009 年创办中科声龙，围绕龙芯进行产业化探索，2018 年入局加密算力领域，2019 年底锁定 3D 堆叠架构，2021 年第四季度其高通量算力芯片 JASMINER X4 面向全球市场发售。

在大模型浪潮兴起后，汪福全认为 AI 大模型计算与以太坊挖矿面临相似的内存带宽瓶颈，并认为 3D 堆叠是有效解决这类难题的方案，由此创办算苗科技。

▲内存带宽影响 AI 大模型算力增长（图源：算苗科技官网）

汪福全称，算苗科技的底气来自团队在 3D IC 领域积累多年的研发经验，以及在加密算力市场大规模商业化的成功实践。

根据官网，其核心团队过往成就包括：世界首个实现晶圆级 3D IC 的商业化，中芯北方首个 40/28nm、NP 工艺的 3D 客户，兆易创新首个 3D 定制 DRAM 客户，超过 10000 片 3D 晶圆量产经验，3D 芯片累计营收超过 12 亿元。