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史上最快内存来了!三星向高通交付LPDDR6X内存样品
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快科技 2 月 13 日消息,虽然 LPDDR6 内存尚未正式进入商用阶段,但规格更高的 LPDDR6X 已经出现在了演进路线图中。根据最新的行业消息,三星电子已经完成了 LPDDR6 内存的关键研发工作,并计划在 2026 年下半年实现正式商用。

三星 LPDDR6 内存初始速度达到了 10.7Gbps,凭借全新的动态功率管理系统,其能效比现有的 LPDDR5 方案提升了约 21%。随着技术的进一步成熟,改进后的标准速度有望飙升至 14.4Gbps。

作为增强版本的 LPDDR6X,则会在带宽和延迟表现上进一步挑战 DRAM 的极限。虽然 JEDEC 协会目前尚未敲定 LPDDR6X 的具体技术指标,但预计今年内会有更多官方标准对外公布。

值得关注的是,三星的 LPDDR6X 内存样品已经寄送至高通进行测试,尽管目前的顶级 AI 芯片市场更倾向于使用 HBM 高带宽内存,但 HBM 在封装工艺、验证成本以及测试难度上都远高于传统的 DDR 架构。

相比之下,LPDDR 系列 DRAM 省去了复杂的堆叠工艺,展现出显著的成本优势。对于追求高性价比的边缘侧 AI 解决方案来说,LPDDR6X 无疑是极具竞争力的选择。高通之所以选择在 AI250 芯片上试水这一内存,也正是看中了其在功耗、性能和成本之间的完美平衡。

就目前的行业进度而言,LPDDR6X 内存距离大规模量产仍有一段路要走。按照研发周期推算,相关的商用标准预计会在 2027 年晚些时候正式落地。

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