证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 02 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，贵公司在 2025 年先后有三次董监高和财务人员辞职，看公告内容全都显示是个人原因，后续也不再担任公司任何职务。作为一名长期跟踪陪伴公司成长的投资人，请针对公司频繁出现的辞职原因，实事求是的做一下具体说明。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，在回复投资者问答时，您反复说明：FCBGA 大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产进度以及供应商管理策略。但是，目前的存储领域供需极度失衡，存储产品的需求已经是名牌，为什么公司还在说：取决于行业需求状况和客户的量产进度，是否公司的 FCBGA 载板良率不合格，经过一年时间的验证，仍无法取得确定客户，所以才无法大批量产？请如实告知真实状况。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板主要用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高算力芯片领域，CSP 封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP 封装基板整体产能规模 5 万平米 / 月，原 3.5 万平 / 月产能已满产，新扩 1.5 万平 / 月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。

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