快科技 2 月 10 日消息，虽然骁龙 8 Elite Gen5 发布距今不到 5 个月时间，但是现在已经可以看到其继任者骁龙 8 Elite Gen6 Pro 的更多细节。

众所周知，高通在过去几代产品中一直致力于提升超大核的时钟频率，而这种极致性能的追求通常会伴随着发热量的显著增加。

为了有效缓解散热问题，高通正计划采用与三星 Exynos 2600 相同的散热解决方案。这项被称为散热路径块的技术，即 Heat Pass Block（简称 HPB），将助力骁龙 8 Elite Gen6 Pro 在不触及任何热限制的前提下，成功冲上 5GHz 的时钟频率。

博主定焦数码晒出了高通骁龙 8 Elite Gen6 Pro 的封装图纸，清晰展示了散热路径块 HPB 的使用方法。据了解，HPB 本质上是一个直接置于芯片晶圆顶部的散热片，其核心目的在于帮助 SoC 更有效地传导热量，从而允许芯片在保持凉爽状态的同时，以更高的时钟频率持续运行。

封装示意图还进一步揭示了周边规格，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 能够支持 4 x 24-bit LPDDR6 内存，或者兼容 4 x 16-bit LPDDR5X 内存。此外，它还提到了 UFS 5.0 存储标准，并占据两个带宽通道。这些顶尖参数的叠加，预示着骁龙 8 Elite Gen6 Pro 将成为移动端的性能猛兽，非常值得期待。

回顾去年，骁龙 8 Elite Gen5 是在 9 月底正式发布的，预计今年的继任者也会遵循类似的时间表。按照行业惯例，小米 18 系列将会拿下骁龙 8 Elite Gen6 Pro 的全球首发权。