快科技 2 月 9 日消息，高通下一代旗舰平台骁龙 8 Elite Gen6 系列将打破常规，首次采用双芯片并行的发布策略。

其中定位更高端的骁龙 8 Elite Gen6 Pro 不仅独家支持新一代 LPDDR6 内存，还将集成满血版的 GPU 内核与更大容量的缓存，力求在极限性能上实现跨越式突破。

性能提升的背后是高昂的制造代价，据行业供应链爆料，骁龙 8 Elite Gen6 全系将基于台积电最先进的 N2P 工艺制程打造。由于 2nm 晶圆的代工费用预计将飙升至 3 万美元，高通的芯片采购报价也将水涨船高。

其中骁龙 8 Elite Gen6 Pro 的单枚芯片成本极有可能突破 300 美元，这一价格几乎等同于目前市面上的一台中端手机。

这种前所未有的成本压力，叠加近期存储芯片与内存组件的涨价趋势，预示着下一代旗舰手机将集体迎来涨价潮。对于手机厂商而言，如何在性能追求与终端售价之间取得平衡，将成为 2026 年最大的挑战。

受限于采购成本，国产手机厂商在迭代旗舰的配置选择上也将变得更加谨慎。未来的国产机型可能不再全系标配骁龙 8 Elite Gen6 Pro，而是仅将其保留在 Pro 或 Ultra 等顶配版本上。至于标准版机型，则可能搭载骁龙 8 Elite Gen6 标准版，甚至不排除继续沿用上一代成熟平台的可能性。

在发布节奏方面，小米依然走在行业前列。按照目前的进度，小米 18 系列已经处于深度研发阶段，并锁定了骁龙 8 Elite Gen6 系列的全球首发权，预计将在今年 9 月正式对外亮相。