IT 之家 2 月 9 日消息，高通当地时间本月 7 日在印度宣布完成 2nm 芯片的流片 ( Tape-out ) 并对外展示了晶圆样品。高通表示这是一项由在印工程团队支持的全球性里程碑。

▲ 高通动态图一中的人物即 Ashwini Vaishnaw

参与高通活动的印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一个目标是在国内建设 2nm 工艺制程的晶圆厂。