IT之家 02-05
Alphacool推出Apex Thermal Putty X1导热凝胶:替代导热垫
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IT 之家 2 月 5 日消息,Alphacool 今日宣布推出 Apex Thermal Putty X1 导热凝胶。这一产品旨在替代传统导热垫,适用于显卡显存散热等用例场景。

Apex Thermal Putty X1 是一种不会固化、不会导电的硅胶材料,能自动贴合不平整的表面和不同的间隙高度。用户在使用该导热凝胶时不再需要考虑需要多厚的导热垫最合适,仅需极小的压力就能涂敷妥帖。

根据 Alphacool 提供的数据,Apex Thermal Putty X1 适用于 -20~+125 ℃ 环境,导热系数达到 10W/m · K,最小粘合层厚度 0.2mm。该型号导热凝胶包含 30g 装和 50g 装两个版本,售价分别为 29.98 欧元和 46.98 欧元(IT 之家注:现汇率约合 246 / 385.5 元人民币)。

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