AMD 在最近召开了第四季度财报电话会议，在该会议上，AMD 首席执行官罕见地谈及了下一代 Xbox 主机的芯片进展。

Lisa Su 在本次会议中提到：随着目前的本世代主机周期进入第七年，受周期更迭影响，预计在 2026 年里目前的半定制 SoC 业务年收入将出现两位数的降幅。而给微软的下一代 Xbox 打造的 AMD 半定制 SoC 开发进展顺利，并有望在 2027 年发布。

当然，Lisa Su 的说法并不意味着 2027 年一定会见到新的次世代 Xbox 主机，毕竟何时发布还是得由微软来决定。但起码证明了下一代芯片顺利研发，为微软 2027 年推出新机扫清了核心硬件上的关键障碍。

在硬件配置上，目前泄露的消息可以得知下一代 Xbox 将搭载 AMD Magnus APU，包括最多 3 个 Zen 6+8 个 Zen 6c 核心的 CPU，以及 68 个 RDNA5 单元的 GPU，并且还有 110 TOPS 的 NPU 算力。如果属实的话，相比本世代主机的硬件配置，在光追、高分、高帧率游戏支持上都会有大幅升级。

微软官方目前对于下一代 Xbox 的信息披露并不多，Xbox 总裁 Sarah Bond 在此前表示下一代主机将会是 " 非常豪华，非常高端，无与伦比的体验 "，变相印证了售价可能会达到 1000 美元左右的传闻。并提及可以参考华硕现有的 ROG Xbox 掌机的定位，以理解下一代主机的研发方向。

如此看来，如果没有其他意外的话，下一代 Xbox 主机除了性能上的刚需升级，在整体生态体验上也将开启高端化路线。但 1000 美元的定价传闻，也让这款新机基本无法延续现款的亲民大众路线，主打核心体验玩家、高端游戏设备爱好者。同时微软让外界参考 ROG Xbox 掌机也透露出比较关键的信号：下一代 Xbox 或许不再是单一的纯主机形态，而是会围绕高端体验的方向去进化，比如 AI 智能家庭助理，PC、主机的混合设计，以及作为本地云端服务器来提供推流游戏，而非只是单纯的堆料升级。