证监会官网信息显示，天津车载 SerDes 芯片设计企业——瑞发科半导体（天津）股份有限公司（简称 " 瑞发科 "），已于 1 月 29 日在天津证监局办理上市辅导备案，拟在 A 股首次公开募股（IPO），辅导机构为华泰联合证券。

瑞发科成立于 2009 年 7 月，注册资本 7000 万元，专注于高速互联与控制芯片、音视频传输及处理芯片的研发与销售。在汽车领域，公司主要产品为车载 SerDes（串行器 / 解串器）芯片。随着汽车智能化进程加速，这类芯片已成为车载摄像头、雷达、显示屏等设备间高速数据传输的核心枢纽，直接影响汽车的智能化水平。

智能汽车的普及正推动车载 SerDes 市场快速增长。据第三方机构 QR Research 预测，全球汽车 SerDes 芯片市场规模将从 2023 年的 4.47 亿美元，增长至 2030 年的 16.77 亿美元，年复合增长率达 20.28%。

瑞发科备受市场关注，一方面源于其技术实力。公司宣称，其是全球仅有的三家能够研发并量产 12.8Gbps 车载 SerDes 芯片的厂商之一，也是国内唯一实现该技术量产的企业。公司具备从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现 100% 正向设计，不依赖第三方 IP（知识产权）。

"SerDes 是汽车智能驾驶领域的核心主流芯片，在网络数据传输中应用广泛，其重要性日益凸显，因而吸引了众多企业入局布局。尽管单颗芯片价值有限，但市场需求量极为庞大。瑞发科作为较早涉足该领域的企业，进入了 IPO 准备阶段。" 中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅向经济观察报表示。

另一方面，公司的股东背景也颇具亮点。启信宝数据显示，瑞发科于 2021 年引入华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的战略投资。截至目前，哈勃投资持股 11.62%，为公司第三大股东。华为技术有限公司与华为终端有限公司合计持有哈勃投资 99% 的股份。

依托华为在智能驾驶领域的生态布局，瑞发科的产品有望加速在相关车型中落地应用。当前，华为在半导体领域投资广泛，旗下投资公司还布局了多家芯片公司，包括思瑞浦、灿勤科技等已上市企业，以及多家产业链相关企业。

除华为外，瑞发科还吸引了长安汽车旗下投资基金——重庆长信智汽私募股权投资基金合伙企业，以及国开科创等产业资本和国有资本入股。此前，公司还获得君联资本、赛富投资基金等风投机构的支持。

长期以来，全球车载 SerDes 市场由海外巨头主导。随着智能汽车发展，国内多家企业正积极切入这一赛道，包括纳芯微、慷智集成、豪威科技、裕太微等均表示将加速 SerDes 的研发及应用进程，以推进该领域的国产化替代。

去年以来，多家 SerDes 研发企业相继获得资本加持。如锐泰微（北京）电子科技有限公司在去年 11 月宣布完成近亿元 B3 轮融资，资金将重点用于车载 SerDes 芯片的量产交付。仁芯科技于去年 10 月宣布完成超 1 亿元 A+ 轮融资，年度累计融资近 3 亿元人民币。景略半导体也在去年 6 月获得国投招商数亿元战略投资。

在此背景下，瑞发科能否凭借技术先发优势与股东生态助力脱颖而出，备受市场关注。原诚寅表示，基于瑞发科的研发进程及华为的投资背景，对其发展前景较为看好。

据官方资料，瑞发科已累计量产 20 多款符合行业标准的车载 SerDes 芯片，传输速率覆盖 2Gbps 至 12.8Gbps，可适配 1500 万像素摄像头、4K 显示屏、4D 毫米波雷达等高端部件需求。截至去年 11 月底，其芯片出货量已超 1700 万颗，预计全年出货将突破 2000 万颗。