IT 之家 2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动 " 备战模式 "。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的 " 先进制程大战 " 一触即发。

业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望 " 弯道超车 "，率先用上 A16 制程。

据悉，台积电 2nm 不仅是全新制程节点，还将带领半导体产业从 FinFET（IT 之家注：鳍式场效应管）架构转向 GAAFET（多栅极晶体管）。

而魏哲家最近提到，客户对台积电 2nm 的需求强到 " 做梦也想不到 "。供应链也指出，台积电 2nm 产能几乎已经被一线客户预订一空。

专用集成电路从业者认为，2nm、3nm 先进制程目前都面临瓶颈，高性能计算芯片将与移动芯片争抢产能；苹果、高通两大巨头今年将用上 2nm，然后从明年开始放量至 AMD MI 系列、谷歌第八代 TPU 等通用 GPU，英伟达则会在 2028 年推出 "Feynman AI"GPU，有望采用 A16 制程。

市场预计台积电 2nm 家族将成为大型且长寿的节点，一开始的规模就有望大于 3nm，今年下半年进入量产爬坡。