瑞财经 吴文婷 近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称 " 基本半导体 "）更新 IPO 招股书，继续冲刺港交所，中信证券、国金证券和中银国际为其联合保荐。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅 ( SiC ) 功率器件的研发、制造及销售。

据招股书，2022 年 -2024 年，基本半导体实现收入分别为 1.17 亿元、2.21 亿元、2.99 亿元；年内亏损分别为 2.42 亿元、3.42 亿元、2.37 亿元。

2025 上半年，公司实现收入为 1.04 亿元，同比增长 52.74%；期内亏损为 1.77 亿元，而上年同期亏损为 1.18 亿元。

值得一提的是，自成立以来，基本半导体已完成多轮融资，投资者包括产业方力合科创（002243.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、英智科技、博世集团、广汽集团（601238.SH）；投资机构涌铧投资、松禾资本；国有资本深投控、中山市招商引资发展母基金、粤科集团等，公司股东阵容相当豪华。

随着投资者的涌入，基本半导体的估值也一路水涨船高，由 2017 年 3 月天使轮的投后估值 5000 万元，飙升至次年 A 轮投后的 4.4 亿元，并在 2021 年的 C1 轮投后翻了近 5 翻，达到 24.4 亿元。

在 2025 年 4 月末完成 D 轮融资之后，基本半导体的投后估值已经达到 51.6 亿元，估值在八年内翻超 100 倍。

相关公司：广汽集团 sh601238, 中茵股份 sh600745