快科技 1 月 12 日消息，前几天的 CES 展会上 AMD 虽然公布了 Zen6 架构新品，但那是针对服务器、AI 市场的 EPYC Venice，消费级的 Zen6 处理器还要等到明年。

其中针对桌面级市场的 Olympic Range 所知信息不多，针对移动市场的 Medusa Point 倒是曝光了不少，前不久我们已经通过 BND 信息知道了该系列也会继续分为高低两种 TDP 级别，前者是 45W TDP，后者是 28W TDP。

经常爆料 Zen6 进度的 @Olarak29_ 现在又给出了 Medusa Point 的最新信息，依然是 BND 物流消息给出的参数，但比之前的多了不少明确的指标，比如步进有了，Medusa 1 意味着 Medusa Point 现在已有第一版 A0 产品。

这款产品是 28W TDP 级别的，也就是未来锐龙 5 或者锐龙 7 中的一款，配备 4 个经典大核、4 个密度核心及 2 个 LP 低功耗核心，总计 10 核架构。

FP10 插槽之前的信息也确定了，取代目前 Zen 5 Strix Point 使用的 FP8 插槽，FP10 尺寸将比 FP8 大 6%，但仍比 Strix Halo 使用的 FP11 小得多。

AMD 之前提到 Zen6 架构不是 Zen5 改良优化，而是全新设计的架构，专门为高吞吐量设计的，加强了对矢量、浮点及最新的 AI 计算支持，支持完整的 AVX512，但这些显然是针针对 EPYC 版 Zen6 说的，消费级的 Zen6 好多东西不能确定。

AMD 之前唯一明确的 Zen6 Medusa Point 表现是 AI 性能，会有 10 倍的性能提升，但显然这也是针对四五年前的早期锐龙而言。

明年的 Zen6 处理器最让人担忧的一个是售价是否会因为 2nm 工艺而大涨，一个就是核显 GPU，考虑到 RDNA5 架构要到 2027 年问世，Zen6 锐龙产品线很大可能还是之前的 RNDA 3.5 架构的 Radeon 880M/890M 核显，可以说一 G 传三代了，面对 Intel 的 Xe3/3P 核显真的很难说鹿死谁手。