文 |   半导体产业纵横

所谓 "ARM 公版架构 "，指厂商直接采用 ARM 公司已设计完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是从零开始自主研发 CPU 微架构。华为麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片，在相当长一段时间内，都大量使用 ARM 公版核心。

在半导体行业的技术迭代浪潮中，ARM 架构长期占据重要地位，但如今其公版设计正面临前所未有的市场挑战。从服务器、汽车电子，到物联网、移动终端，转而拥抱自主性更强、灵活性更高的自研微架构或开源方案，行业竞争格局正悄然重塑。

服务器领域：份额增长难阻核心客户 " 叛离 "，自研微架构成新选择

ARM 架构多年来一直试图突破服务器市场，凭借节能优势，在英特尔失去制造优势后获得了发展契机。据 Dell ’ Oro Group 报告显示，2025 年第二季度，ARM CPU 在服务器市场的份额已攀升至四分之一，较一年前的 15% 实现显著增长，这一成绩主要得益于英伟达 Grace-Blackwell 架构机架级计算平台（如 GB200 和 GB300 NVL72）的广泛应用。

然而，这一增长态势未能阻挡核心客户的 " 叛离 "。在 2025 年 CES 展会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布，新一代 Rubin 数据中心产品将于年内面市，其核心 Rubin GPU 搭载了专为 " 智能体推理 " 设计的全新 Vera CPU。这款 CPU 采用英伟达自研的 Olympus 核心架构，集成 88 个定制化 ARM 核心，支持 176 个线程，彻底脱离了 ARM 公版设计的束缚，性能较前代 Grace Blackwell 中的 CPU 提升约 2 倍，将为人工智能发展注入新动力。

事实上，企业数据中心采用 ARM 架构仍面临多重阻碍，包括现有基础设施兼容性、硬件限制、云服务功能对等性、软件支持及许可证等一系列问题，这也促使头部企业加速探索自主可控的技术路径。

汽车芯片：RISC-V 开源优势凸显，分食 ARM 市场份额

随着汽车智能化、电动化的快速普及，汽车座舱芯片、大算力 SoC 芯片及 MCU 等需求激增，ARM 架构凭借完善的生态软件长期占据主导地位。高通依托过往 SoC 技术积累与蜂窝技术优势，成为该领域的领军者；国内芯擎、华为、展锐、芯驰、瑞芯微、杰发等企业也凭借技术实力占据一席之地，且均基于 ARM 架构。

但如今，RISC-V 芯片正强势崛起，逐步蚕食 ARM 的市场份额。关键原因在于 ARM 架构的专利收费模式——每颗 ARM 架构芯片需缴纳售价 2.5% 的 " 授权费 "，而 X86 服务器芯片的专利抽成高达 15%。相比之下，RISC-V 的开源特性与永久免费的技术方案，大幅降低了企业的研发与生产成本，迅速吸引了行业关注。

截至 2025 年 4 月，中国 RISC-V 联盟成员单位已增至 356 家，国产 RISC-V 芯片累计出货量突破 80 亿颗，占全球总量的 40% 以上，其中微控制器（MCU）年出货量达 20 亿颗，增速高达 42%。预计到 2030 年，全球 RISC-V 处理器出货量将达到 170 亿颗，中国将持续在该领域保持主导地位。

在车规级应用领域，RISC-V 的生态布局正加速推进：

国内方面，东风汽车发布 RISC-V 架构高性能车规级 MCU 芯片 DF30，国芯科技启动基于 RISC-V 架构的车规 MCU 芯片 CCFC3009PT 的设计开发；国内成立的 RISC-V 汽车工作组联合制定《车用处理器标准》，覆盖功能安全、通信协议等 18 项指标，为行业协同发展奠定基础。

国际层面，博世、大陆等 Tier1 厂商启动 RISC-V 车规芯片评估，探索其在动力、底盘等关键领域的应用；大众、宝马牵头组建 RISC-V 汽车联盟（RVAA），推动行业标准化与供应链协同；特斯拉、高通探索 RISC-V 在自动驾驶和智能座舱的应用，SiFive 等 IP 供应商加速布局车规市场，英飞凌更是推出基于 RISC-V 的全新 AURIX 系列 MCU，覆盖全场景汽车应用。RISC-V 从技术探索走向规模化落地已成为明确趋势。

即便仍是 ARM 阵营核心成员的高通，也在寻求突破。其已发布基于自研 Oryon CPU 和 Adreno GPU 的骁龙座舱平台至尊版，与此前行业领先的 SA8295 等高端座舱芯片相比，该平台的 CPU 性能提升 3 倍，AI 性能提升 12 倍，能极大满足最新的车载超高清多屏座舱设计需求。

作为目前 ARM 阵营中极少数能同时实现 CPU、GPU、NPU、基带全部自研架构的厂商，高通不易受到 " 公版架构 " 以及供应链驱动、软件开发水平的制约，能够更深入、及时地调整硬件设计，更快地为开发者提供新的驱动和软件功能。

物联网领域：RISC-V 异军突起，ARM 主导地位受冲击

在边缘 AI 和物联网（IoT）的集成应用中，过去一直是 ARM 架构芯片占据主流。如今，受多种因素驱动，一些企业正纷纷转向 RISC-V。

乐鑫科技自 2019 年起全面转向 RISC-V 架构，采用自研 RISC-V 处理器内核，产品覆盖从低功耗协处理器到高性能多核 SoC 的全场景需求，广泛应用于物联网、智能穿戴等领域；中科蓝讯的主要产品基于 RISC-V 内核，专注于低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片研发，覆盖蓝牙耳机、音箱、智能穿戴等场景，90% 以上的收入来自 RISC-V 架构芯片；全志科技早期与阿里合作推出基于玄铁 RISC-V 内核的量产芯片，后续逐步采用 "ARM+RISC-V" 异构计算架构，最新一代芯片已全面转向双 RISC-V 架构，应用于安防、智能穿戴等领域。此外，奕斯伟计算、时擎科技、芯原股份等企业也纷纷发布 RISC-V 芯片。这些企业或因 ARM 授权限制，或出于技术灵活性需求，或看好 RISC-V 生态的发展前景，逐步转向 RISC-V 架构，有力推动了 RISC-V 在物联网领域的应用落地。

在物联网领域，RISC-V 架构相比 ARM 架构具有显著优势：

其一，成本更低。RISC-V 是开源架构，无需支付授权费用，能有效降低芯片设计和生产成本，尤其适合预算有限的物联网项目或初创企业；而 ARM 架构需支付授权费，无疑增加了开发成本。

其二，定制化能力更强。RISC-V 的模块化设计允许开发者根据具体应用场景，灵活定制指令集和硬件功能，例如针对特定传感器或通信协议进行优化，实现更高效的物联网设备；而 ARM 架构的定制化能力相对较弱，需依赖厂商提供的固定核心设计。

其三，功耗更优。RISC-V 可通过精简指令集和定制化设计，实现更低的功耗，非常适合电池供电的物联网设备，如智能传感器、可穿戴设备等；ARM 虽也有低功耗系列，但 RISC-V 的灵活性使其在特定场景下能更精准地优化功耗。其四，自主可控性更高。RISC-V 的开源特性使企业能自主控制芯片设计和生产，减少对国外技术的依赖，增强供应链的安全性和稳定性，契合物联网设备对自主可控的核心需求。其五，创新响应更快。开源社区的活跃参与，让 RISC-V 能快速响应新技术和市场需求，加速创新迭代。例如，在 AIoT 领域，RISC-V 可通过添加专用指令集快速适配 AI 算法，而 ARM 的迭代则需依赖厂商的规划和资源投入，响应速度相对较慢。

值得关注的是，高通也在物联网领域积极布局，推出了面向高端物联网设备的跃龙 Q-8750 和 Q-7790 处理器。从命名不难看出，Q-8750 使用了高通自研的 Oryon CPU 架构，而 Q-7790 的性能定位大概率领先于目前所有已知的高通骁龙 7 系平台。近期，高通更是首次披露了全新的 " 跃龙 IQ10" 处理器，这款采用自研架构的芯片拥有 18 核 Oryon CPU，性能十分强劲。

手机芯片：ARM 架构根基仍在，公版 IP 遭逐步弃用

当前，手机芯片虽然仍以 ARM 架构为基础，但各大厂商已在逐渐放弃使用 ARM 自主设计的公版 IP。

高通在上一代骁龙 8 至尊版上便率先放弃 ARM 公版方案，转而采用自研 Oryon CPU 的 " 两个超大核 + 六个性能核 " 架构。去年，高通的升级思路主要以巩固这一设计路线、提升核心参数为主，尤其在 CPU 性能上实现了显著跃升，进一步验证了自研架构的可行性与优势。

ARM 之所以面临公版架构被弃用的困境，核心问题在于其越发封闭的生态以及僵化的商业模式。此前，高通与 ARM 公司曾一度对簿公堂，ARM 公司在起诉文件中要求高通停止使用 Nuvia（2021 年被高通收购）的架构——要知道，ARM 对初创公司收取的授权费相对较低。不仅如此，ARM 公司还明确表示，将要求所有使用 ARM 公版 CPU 的企业必须接受整套公版方案，其中包括 GPU、NPU、ISP 等多个组件。以高通为例，如果采用 ARM 公版 CPU，就必须放弃自研的 Adreno GPU，转而使用 ARM 公版 GPU；反之，若高通继续使用自研的 Adreno GPU，就必须在 ARM 架构授权的基础上，自行开发 CPU。这种捆绑式的要求，严重限制了厂商的自主选择权，引发了众多企业的不满。

尽管面临公版架构被弃用的挑战，但 ARM 在半导体领域仍占据重要地位。其 2025 财年年度营收超过 40 亿美元，季度营收首次突破 10 亿美元，展现出强劲的业务增长态势。不过，在亮眼业绩的背后，公司正面临着重大的战略调整与严峻挑战。

为应对市场变化，ARM 决定放弃使用近 20 年的 Cortex 品牌，转而采用全新的产品命名体系，将计算平台分为 Neoverse（基础设施）、Niva（电脑）、Lumex（移动）、Zena（汽车）和 Orbis（物联网）五大类别，旨在向更集成的计算平台转型。首席执行官 Rene Haas 表示，这种平台优先的方法不仅体现在核心 IP 层面，也贯穿于系统层面，能够帮助合作伙伴更快、更自信地集成技术，以应对 AI 需求的持续扩展。此外，ARM 还正式进军定制芯片设计领域，首款定制芯片为 Meta 量身打造。但这一举措也潜藏风险，可能引发与现有客户的直接竞争——要知道，公司 56% 的收入来自前五大客户，不排除部分客户因担忧竞争而减少甚至终止合作的可能。

总体来看，ARM 公司正通过品牌重塑和业务多元化来巩固市场地位，希望借助新的产品体系和集成计算平台提升核心竞争力。然而，品牌重塑并非易事，新品牌可能无法迅速获得市场认可，甚至导致客户混淆，同时还存在无意中侵犯他人知识产权的潜在风险。此外，ARM 还需要在开发和维护现有知识产权组合，与拓展新市场、新产品之间合理分配资源。而那些专注于单一或有限产品的竞争对手，可能会在特定领域投入更多资源，相比之下，ARM 的资源分配可能面临分散的问题，进而影响其在关键领域的竞争力。未来，ARM 能否成功应对挑战、重塑市场格局，仍有待时间检验。