《科创板日报》1 月 9 日讯 一年一度的消费电子展(CES)于 1 月 6-9 日在拉斯维加斯举行,全球超四千家企业同台竞技,科技产业开年大秀就此上演。
毋庸置疑,AI 依旧是今年大会的重中之重。不过与往年不同的是,今年的 CES 已成为 AI 应用落地的关键观察窗口。从端侧 AI、机器人再到汽车智能化,AI 正在实现从技术研发到现实世界部署的完整闭环。
本届 CES 展会中,中国参展阵容堪称 " 史上最强 "。官方数据显示,今年有 1523 家中国(含港澳台)企业参展,占比超过三成,为 2019 年以来最高纪录,并实现了从产业侧到消费侧、从基础层到应用层的全覆盖,跨界整合也成为本届最鲜明的趋势标签之一。
以黑芝麻为例,其在今年的展会上发布了多项实质性进展,横跨辅助驾驶、具身智能及消费电子三大领域。
智能驾驶发展进入深水区
智能辅助驾驶领域中,目前汽车行业正经历从 " 软件定义 " 向 "AI 定义 " 的跃迁,东吴证券在 2026 年展望中明确将汽车列为端侧 AI 算力落地的三大先导场景之一,本次 CES 也成为产业链比拼的竞技场。
本次黑芝麻智能华山 A2000 全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相。未来,该芯片将赋能智能辅助驾驶 VLM/VLA 等应用,以及座舱 AI Box 应用。黑芝麻透露,CES 2026 前夕,华山 A2000 芯片已通过美国相关审查,正式推向全球市场并在 10 天内完成高阶辅助驾驶算法部署。
武当 C1296 舱驾一体量产级方案则在 CES 上实现海外 " 首秀 ",该方案由东风汽车和均联智及共同打造,斑马智行基于 C1296 的舱驾一体端侧 AI 解决方案、C1296 Kanzi 渲染效果演示台架也同台亮相。据悉,东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等均已基于武当芯片推出高集成度的跨域量产方案。
国元证券指出,当前智驾沿着 " 端到端 "" 智驾平权 " 加速," 智驾平权 " 使高速及城区 NOA 功能加速下探至 20 万元以下车型,技术门槛持续降低。华泰证券也认为,AI 应用正从 " 工具可用 " 迈向 " 价值可兑付 " 的关键阶段。这也意味着,在汽车领域,以更低成本实现更优体验的高阶智能驾驶功能成为竞争胜负手。
机器人探索商业化落地
这次 CES 2026 上,"Physical AI"(物理 AI)成为热议焦点。英伟达 CEO 黄仁勋也在 CES 演讲中重申,物理 AI(机器人、智能驾驶驾驶)将成为 AI 的重点演进方向。如果说智能辅助驾驶是当下之战,那么机器人所代表的具身智能则是未来之争。
黑芝麻智能将战略版图扩展至机器人领域,并在 CES 上首次在海外展示了 SesameX 机器人计算平台。SesameX 平台定位于为产业伙伴提供一套开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座,涵盖三大系列,覆盖了不同复杂度与形态的机器人需求。
本次 CES 展会现场,基于 SesameX 平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人 Rovar X3,傅利叶灵巧手,SesameX Kalos 机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案也一同展出。
站在当下时点,机器人行业已度过纯概念阶段,进入探索商业化路径的早期落地期。随着十五五规划定位具身智能为未来产业核心增长点,我国全链条政策保障体系逐步完善。中国银河证券指出,具身智能已成为全球科技竞争的焦点领域,美欧等均在机器人相关领域加大投入;随着 AI 技术发展,学术界与企业界均积极探索世界模型与空间智能在具身机器人领域的应用,机器人场景落地未来可期,或打开万亿级市场。
消费电子 AI 硬件创新泛化
在今年的 CES 上,消费电子端侧 AI 也是避不开的一个重点领域。随着 AI 重塑所有电子设备,从 AI 眼镜到各类智能硬件,创新层出不穷。
搭载黑芝麻智能 AI 影像解决方案的多款端侧 AI 产品在 CES 现身,产品囊括云台稳定器、流媒体记录仪、学习笔、家庭安防套装等。据悉,目前黑芝麻智能 AI 影像解决方案全球累计搭载设备已超 5 亿台。
纵览本届 CES 各家科技企业的展览产品可以发现,AI 与具身智能等技术正从云端大模型、软件应用和算法等层面,快速向智能终端硬件倾斜,在汽车、家庭生活、庭院护理、智能穿戴等多种场景相继落地。
招商证券研报指出,消费电子板块基本面预期处于低位,但是 AI 终端经历过去 2 年硬件升级 + 软件生态初步搭建,AI 软硬件打磨走向成熟,2026-2027 年 AI 端侧加速创新趋势明确,无论是海外大模型厂还是国内产业链,都在抓紧布局 AI 终端入口来实现 AI 算力 - 终端 - 应用的闭环。
分析师建议,把握 AI 背景下巨头新品创新及优质供应链,以及 AI PC、穿戴、智能家居、机器人、智能车等链条。


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