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上海微电子资产拆分新动作!芯上微装2.3亿收购威耀实业
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《科创板日报》1 月 6 日讯(记者 陈俊清) 工商信息显示,近日,上海威耀实业有限公司(下称:" 威耀实业 ")发生工商变更,上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称:" 上海微电子 ")退出股东,新增上海芯上微装科技股份有限公司(下称:" 芯上微装 ")为全资股东,认缴出资额 2.285 亿元。

值得注意的是,本次收购方芯上微装成立于 2025 年 2 月,是从上海微电子分拆后单独成立的公司。其主要股东与上海微电子相似度高,且核心人员及技术资产来自上海微电子,业务定位能够快速实现市场化的设备,而上海微电子则将专注前道核心设备开发。

对于上述情况,有业内人士向《科创板日报》记者分析认为," 芯上微装收购威耀实业,核心目的或在于整合上海微电子旗下相关资产,聚焦半导体装备核心业务的产业化落地。"

据了解,芯上微装产品覆盖多类封装和检测设备。据其介绍,2025 年 8 月,该公司已交付 500 台步进光刻机。2025 湾芯展上,芯上微装还展示了其进封装光刻机、激光退火设备、光学量测设备、光学检测设备等产品。

值得一提的是,2025 年 11 月,芯上微装自主研发的首台 350nm 步进光刻机(AST6200)完成出厂调试与验收,并发往客户现场。据其介绍,AST6200 光刻机为功率、射频、光电子及 Micro LED 等先进制造场景定制。

再看本次收购标的,威耀实业亦与上海微电子之间的联系密不可分。

公开信息显示,威耀实业成立于 2003 年 10 月,最初名为上海威耀钢铁有限公司,由上海微电子装备(集团)股份有限公司投资 2.285 亿元设立,曾为后者的全资子公司。

工商信息显示,威耀实业所属行业为其他有色金属压延加工,经营范围广泛且多元,涵盖五金、冷作;金属材料、建筑材料等各类物资的销售;会展服务、商务咨询等服务类业务;同时还包括电脑图文设计、制作,机械设备的安装、维修、保养服务等。

作为两家公司深度关联的核心主体,上海微电子在 2017 年底便启动首次公开发行股票并上市的辅导程序,由中信建投证券担任辅导机构。不过,受市场环境等因素影响,2024 年 10 月,上海微电子主动撤回 IPO 辅导备案。

《科创板日报》记者注意到,当前,上海微电子正处于资产拆分的重要阶段。根据公开信息,其核心资产已被拆分为多个板块:前道光刻机业务注入上海宇量昇科技有限公司,后道封装光刻设备独立为芯上微装,上海微电子则保留极紫外(EUV)等下一代技术研发。

此次上海微电子退出威耀实业股东行列,在业内看来,是其资产拆分的重要布局之一。

其中,上述业内人士分析认为,上海微电子正推进 " 研发与产业化分离 " 的重组布局,将成熟技术及产业化资产拆分至芯上微装,自身聚焦 EUV 等前沿光刻机技术的研发攻坚。

其进一步表示,上海微电子此次股权退出,本质在于通过资产划转与股权调整,实现芯上微装对威耀实业的全资控股,让芯上微装成为独立的产业化平台,剥离与上海微电子研发主业无关的资产与股权关联。" 这一操作让芯上微装拥有完整的资产与业务体系,便于开展市场化运作甚至筹备独立 IPO。"

截至发稿,对于上述情况,上海微电子、芯上微装等方面暂无相关回应。《科创板日报》记者将持续跟进报道。

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